電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2023/1/19(2532号)主なヘッドライン
国内半導体、国レベルの施策拡大か
特定重要物資の指定で加速

 近年の半導体不足を受けて、海外で半導体工場の新設・増強に関する案件が浮上し、国内でもTSMC熊本工場を筆頭に大型案件が複数進行している。しかし、その多くが2024年以降に竣工・稼働する案件であり、22年後半から顕著となった半導体市場の減衰により、23年は半導体投資が国内外で抑制されることが見込まれる。そのなかで日本では半導体が特定重要物資に指定されたことなどを機に、国レベルでの半導体関連の取り組みが加速することも予想される。
(以下、本紙2023年1月19日号3面)




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マイヤー・バーガー、欧州研究機関と連携、PSCタンデムの開発で
韓国LiBメーカー、米国での投資を加速、能力は25年に21年比11倍
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安川電機、新搬送ロボを本格拡販、自社モーターで高機能化
医療・航空・ロボット
ガードフォースAI、RaaS事業拡大へ、中国企業の資産を取得
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一般電子部品
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『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.160
国の民が飢えているとき 立派な王はどう動くか
こうなる2023天気予報 No.2
FPD




インタビュー
ローム(株) 代表取締役社長 松本功氏
(株)チノー 代表取締役 社長執行役員 豊田三喜男氏
(株)キョウデンプレシジョン 代表取締役社長 海老塚隆氏
RENATUS ROBOTICS CTO 服部秀男氏
日本電波工業(株) 取締役 常務執行役員 管理本部長 竹内謙氏
訪問リポート
マイスティア Fab3




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