電子デバイス天気予報、メモリー筆頭に厳しさ増す
最終製品需要は低空飛行
2022年下期から始まった半導体・エレクトロニクス業界の下降局面。23年に入り、その厳しさは一段と増すことになりそうだ。インフレ進行や金利上昇などマクロ環境の悪化が進み、中国では新型コロナによる工場操業停止も相次ぐ。「需要減」と「生産減」が同時に押し寄せる状況で、最終製品の販売・出荷も低空飛行を続ける。業界内では23年下期から市況回復という見方が依然としてあるものの、月を追うごとに見通しが悪化していることも事実。短期的には厳しい状況が続くかたちとなる。
（以下、本紙2023年1月5日号2530面）
自動車産業・部品
NXP、AI搭載のBMS、EV航続距離を最大化
コンチネンタル、車載ソフト価値は3倍へ、サイバー安全がより重要に
ストラドビジョン、画像AI事業を強化、新車半数へ搭載目指す
IT・半導体産業
東芝D＆S、パワー後工程を倍増、姫路半導体に新棟建設
ベダンタ、日本企業30社と覚書、半導体工場の整備で連携
超高感度フォトトランジスタ、東大とSTが開発、シリコン光回路中で動作
サムスン電子、X3計画を再凍結、市況や米中関係を考慮
スウェイシュア、深センにDRAM工場、23年末に開発用装置導入
トレックス・セミコンダクター、韓国企業と協業合意、SiCパワーを強化へ
プリント回路・実装
U-MAP、7億円を資金調達、独自材料の量産体制整備
日本シイエムケイ、走行安全系に注力、タイに新棟建設へ
イビデン、北京工場を売却へ、PKG基板事業に注力
液晶・ディスプレー
コーニングとLG、車載システムで協業、曲面ガラスを高効率生産
レスターエレクトロニクス、静電入力デバイス開発、タッチやボタンを自由設計
京セラと同志社大、音声字幕を実証、4台を学内に設置
電池・新エネルギー
MIT、布型の軽量PV開発、ダイニーマで強度を確保
三洋化成工業、APBの株式を譲渡、部材の開発・供給は継続
PSCタンデム、HZBが記録更新、カネカは大型素子開発
製造装置・部材関連・FA
半導体製造装置市場、23年は前年比16％減、マクロ悪化や対中規制影響、SEMI統計
荏原製作所、福島県に新工場建設、真空ポンプのOH拠点
トリケミカル研究所、山梨で新工場検討、化学材料の需要が拡大
医療・航空・ロボット
サンクチュアリ、カナダ政府が助成、汎用ロボ開発を強化
Robco、1380万ドルを資金調達、モジュールロボを拡販へ
現代自動車、配達ロボ実証を開始、屋内外で性能や効果検証
一般電子部品
日本電波工業 長期経営戦略、30年度に売上1000億円目標、6Gなど新事業創出
東海エレクトロニクス、BYD製部品を販売、EV用リレーなど
TDK、RE100に加盟、100％再エネへ
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.86
RX Japan（株） 植田明美氏
産官学のフューチャープラン No.312
福岡県 第27回、トヨタ自動車九州
DSCC田村のFPD直球解説 No.59
23年テレビ市場の注目点
インタビュー
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株） 執行役員CFO 高野康浩氏
（株）マイスティア 代表取締役社長 工藤正也氏
ugo（株） 代表取締役CEO 松井健氏
シチズンマイクロ（株） 代表取締役社長 中野明彦氏
訪問リポート
インフィニオン・テクノロジーズ
年頭所感2023
15団体が語る新年の決意