電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2022/12/15(2528号)主なヘッドライン
SiCデバイス&ウエハー、増産計画が続々と具体化
自動車向け需要が火付け役、8インチ化が次の競争軸
ウルフスピードのSiCパワーモジュール
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 SiCデバイス&ウエハーのサプライチェーンがますます熱を帯びている。6インチウエハーの普及と自動車向けの需要増が重なり、デバイスの増産計画やウエハー確保に向けた供給契約が相次いで具体化し、事業化に向けた競争が激化の一途をたどっている。事業化が始まったばかりの8インチウエハーが普及するようになれば、化合物半導体で現在最大のGaAsを上回る市場規模を形成する可能性すら感じさせる。
(以下、本紙2022年12月15日号1面)



自動車産業・部品
マツダと7社、eAxle開発で協業、自社製EV、HVに搭載
ZF、30年までにSiC搭載が加速、インバーター800V化が契機
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IT・半導体産業
NTT、IOWNを商用化へ、30年にチップ内を光化
ソニー、小型モーションキャプチャー、スマホで手軽に計測
浜松ホトニクス 23年9月期、光半導体は2桁増へ、3年間で1000億円超投資
世界半導体市場、23年は3.6%減を予想、メモリーが16%減見込み、ガートナー調べ
ゴーウィンセミコンダクタ、日本法人の設立計画、産機向けFPGAに強み
レスター 半導体・電子部品事業、通期予想を上方修正、車載や産機向けが牽引
メディアテック、4nmチップがVivoで採用
プリント回路・実装
AT&S 4~9月期、売上が10億ユーロ超、高性能PKG基板が好調
へレウス、Ag焼結材など拡販、DTSも積極的に技術供与
フジクラ 22年度、FPCは回復傾向に、リストラ効果で利益改善
液晶・ディスプレー
Cellid、新ARモジュール開発、FOV60度でフルカラー
東京大学と山形大学、QDの原子構造決定、青色で理想値近似を実現
大同特殊鋼、新ターゲット材開発、性能と使いやすさ両立
電池・新エネルギー
SKオンら、MHP生産で連携、インドネシアで工場整備
パナソニック エナジー、再生材大手と契約、米国LiB工場で活用
エンパワー、世界最高性能を達成、負極にリチウム金属使用
製造装置・部材関連・FA
アダマンド並木精密宝石、高品質サファイア基板、12インチを製品化
ASMインターナショナル 10~12月期、売上高予想を修正、対中規制影響が緩和
ポスコとサムスン電子、キセノンを国産化へ、韓国で供給網構築を計画
医療・航空・ロボット
ローカス・ロボティクス、1億ドル超を調達、倉庫用ロボの利用拡大
Bionaut Labs、4300万ドルの出資獲得、マイクロボット実用化へ
レナトスロボティクス、自動倉庫技術を展開、米デラウェアに法人設立
一般電子部品
村田製作所 中期方針、中長期で成長戦略実行、無線は非スマホ向け拡大
ヨコオ 4~9月期、2桁台の増収増益、2度目の通期上方修正
日本電波工業 4~9月期、車載増で計画上ぶれ、下期も2割以上の伸び




『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.159
チョーク・ポイントを押さえる
産官学のフューチャープラン No.310
福岡県 第25回、九州住友ベークライト
現在・未来を支えるコンデンサーに迫る! No.7
太陽誘電




インタビュー
広島大学 教授 ナノデバイス研究所所長 寺本章伸氏
田中貴金属工業(株) 湘南工場 工場長 長岡章夫氏
リモートロボティクス(株) 代表取締役社長 田中宏和氏




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