半導体工場投資、欧米印で新設計画続々
東アジア依存を解消へ
デジタル化の進展や地政学リスクの増大を受けて、各国政府が半導体サプライチェーンの抜本的な整備に乗り出すなか、欧州、米国、インド/東南アジアで半導体工場の新設計画が続々と打ち出されている。世界の半導体生産は日本を含む東アジアに集中しており、この過度に依存した状況を解消するのが当面の目標となる。「分断」と「再構築」によって生み出された半導体工場の新設計画をまとめた。
(以下、本紙2022年12月8日号1面)
自動車産業・部品
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マツダ 中期経営計画、25年以降に本格電動化、30年のEV比率は最大40%
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子供置き去り検知、60GHzで各社の開発活発化、25年以降に量産開始見通し
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スズキ 4~9月期、売上高は過去最高、印好調で注残40万台
IT・半導体産業
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東芝 D&S事業、通期計画を下方修正、大容量HDDの販売低調
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三社電機製作所、三菱重工業らと提携、岡山でパワー半導体増産
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AWL、2社から資金調達、AIカメラ事業を加速
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ルメンタム、23年度予想引き下げ、IC不足とDC需要減で
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エヌビディア、8~10月は2桁減収、ゲーミング部門が大幅減
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ウルフスピード、SiC増強投資でボルグ社から出資
プリント回路・実装
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フォックスコン 7~9月期、過去最高売上を達成、EVや半導体にも注力
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NOK 23年3月期、FPCは赤字脱却へ、台湾拠点のリストラ寄与
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日本CMK、22年度業績据え置き、設備投資計画は減額修正
液晶・ディスプレー
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ITRI、AR用μLED開発、プロセス技術移転を推進
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イー・インク 7~9月期、営業利益率が約4割、建設費上昇で工期変更
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UDC 7~9月期、売上高は過去最高に、青色燐光は22年末に目標値
電池・新エネルギー
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ファースト・ソーラー、アラバマ州に新工場、3.5GWで25年稼働予定
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ビングループと国軒高科、ベトナム工場を着工、車載用LiBを生産へ
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Enel、米国にPV工場新設、生産能力は3GWを計画
製造装置・部材関連・FA
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韓国半導体装置メーカー 7~9月期、売上高は2桁成長、セメスの利益が大幅減
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SICC、上海に新工場を建設、SiCを年30万枚量産へ
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ASML 25年、最大400億ユーロ計画、前回発表から上方修正
医療・航空・ロボット
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ソフト・ロボティクス、独自ハンドを拡販、資金調達で体制を強化
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ピクル・ロボット、2600万ドルを資金調達、荷降ろしロボの展開加速
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NTTとメディカロイド、遠隔手術を実現へ、IOWNなどを活用
一般電子部品
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京セラ、仮眠起床AIを開発、血流量センサーを活用
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タムラ製作所 4~9月期、電子部品は20%増収、下期も大型トランス牽引
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イリソ電子工業、設備投資を増額、新工場建設など推進
産官学のフューチャープラン No.309
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福岡県 第24回、上野精機
現在・未来を支えるコンデンサーに迫る! No.6
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TDK
インタビュー
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東京工業大学 異種機能集積研究ユニット WoWアライアンス 教授 大場隆之氏
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(株)九州フィナンシャルグループ 代表取締役社長(肥後銀行 代表取締役頭取)
笠原慶久氏
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ファーウェイ・ジャパン(株) 代表取締役社長 侯涛氏
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KLAコーポレーション 上級副社長 EPCグループ オレステ・ドンゼッラ氏
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(株)Thinker CTO 中野基輝氏
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日研トータルソーシング(株) 執行役員 増井宏二氏
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EVGジャパン 山本代表
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(株)D-process 取締役 技術本部長 佐藤覚氏
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Levitronix Japan(株) 九州支店 テクニカルアカウントマネージャー 野々下美行氏
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カンケンテクノ(株) 代表取締役社長 今村啓志氏
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田中貴金属工業(株) 執行役員 新事業開発統括部 統括部長 奥田晃彦氏
訪問リポート
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ミツル光学研究所
セミコン・ジャパン2022特集
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SEMICON Japanをリアルで開催