インフレの進展などにより急速にマクロ環境の悪化が進むなか、これまで比較的堅調な投資が進んでいたデータセンター（DC）投資にも減速感が出てきた。最終製品の需要低下はスマートフォン（スマホ）やPCなどコンシューマー分野が先行していたが、これに続くかたちとなる。特に2023年は足元の状況を反映して、設備投資に大きくブレーキをかけることになりそうだ。DC向け主要デバイスのなかでも、足元ではHDDを筆頭にかなり極端な在庫調整が入っているとみられ、短期的には厳しい事業環境になると見られる。

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自動車産業・部品
日立製作所、車輪用モーターを披露、課題は信頼性と長寿命化
オンセミ イメージセンサー事業、150dB超のセンサー開発、さらなる車の安全性向上実現
ヴィテスコ・テクノロジーズ、BMSの大型受注、無線BCUも納品予定
IT・半導体産業
政府、次世代分野に3兆円、1.3兆円を投じ半導体強化
FLOSFIA、酸化ガリウムSBD、22年内に量産開始
日本IBM、量子コン事業を加速、マルチチップ化を計画
インテル、売上計画を下方修正、投資減額やコスト削減も
ウルフスピード、設備投資を大幅増額、7～9月期は5割増収
UMC、厦門市の300mm合弁工場、完全子会社化を決定
プリント回路・実装
イビデン 4～9月期、電子部門は17％増収、設備投資も増額修正
半導体実装関連市場、FC-BGAが拡大、低伝送CCLも大幅伸長、富士キメラ総研調べ
日本高純度化学 23年3月期、通期計画を下方修正、メモリー低迷で薬液減少
液晶・ディスプレー
ナイトライド・セミコンダクター、RGBのμLED開発、UV含む試用キット発売
LGディスプレー、能力削減さらに加速、テレビ用有機ELも低迷
AUO、年内は値下がり想定、7～9月は赤字幅拡大
電池・新エネルギー
エンビジョンAESC、BMWにLiB供給、米SC州に工場を新設
マイヤー・バーガー、米企業と長期契約、5年で最大5GW供給
MSE、米国でPV生産増強、24年に年産能力1GWへ
製造装置・部材関連・FA
SCREEN 4～9月期、SPE売上は25％増、下期は上期比増収予想
アドバンテスト、通期予想を据え置き、HPC、車載が依然好調
ステラケミファ、薬液充填設備を刷新、研究開発棟の建設も推進
医療・航空・ロボット
東京大学、実験にロボを活用、プラットフォームを開発
ugo、安川や川重と協業、6社から資金調達実施
エフメッド、VCから資金調達、微細手術をロボで支援
一般電子部品
村田製作所 4～9月期、PC・スマホ向け減速、通期予想を下方修正
京セラ、ミリ波センサーシステム、非接触で心拍計測
村田製作所、エッジAIモジュール、CEATECで受賞

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産官学のフューチャープラン No.307
福岡県 第22回、三井ハイテック
現在・未来を支えるコンデンサーに迫る！ No.2
京セラ

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インタビュー
タキロンシーアイ（株） 執行役員 高機能材事業部長 塚口哲哉氏
日本ファインセラミックス（株） 代表取締役社長 田中宏氏
田中貴金属工業（株） 取締役専務執行役員 化学回収カンパニー プレジデント 袖山幸郎氏
LIFEHUB（株） 代表取締役CEO 中野裕士氏
（株）タムラ製作所 代表取締役社長 浅田昌弘氏
工場ルポ
キオクシア 四日市工場Y7棟

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ウエハー接合技術特集
半導体製造の「本丸」へ、前工程分野でも採用進む
イメージセンサー／周辺部材特集
22年出荷量は7％減、「大判化」が市場成長の軸に