電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2022/11/3(2522号)主なヘッドライン
コンデンサー業界、国内外で積極投資進む
中長期の需要拡大へ布石、材料から一貫の日本勢に商機

コンデンサーの需要は拡大傾向(写真は村田製作所のMLCC)
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 ここ1~2年、電子部品関連各社から新工場建設、増強のアナウンスが相次いでいる。なかでも、国内コンデンサー関連各社の積極投資が顕著だ。国内主要電子部品メーカー30社の2022年度設備投資総額は1.2兆円規模、このうち上位4社が1000億円超の投資を計画しており(本紙調べ)、コンデンサーはそのなかでも主要投資案件の1つと位置づけられている。電動車、IoT、産業機器、通信関連、ウエアラブルなど各種需要拡大を背景に中長期を見据えて、各社の能力増強が着々と進行している。
(以下、本紙2022年11月3日号1面)



自動車産業・部品
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IT・半導体産業
ルネサス 7~9月期、営業減益も予想上ぶれ、自動車向け 想定以上の需要
住友電工、新型GaN-HEMT、Hf系誘電材を適用
MAT、横浜本社を建て替え、ROM書き込み事業拡大
ナンヤ・テクノロジー、22年投資を23%減額、DRAM市況悪化受け
Metalenz、3000万ドルの出資獲得、光学素子事業を拡大へ
SweGaN、1200万ユーロを調達、独自ウエハーの生産拡大
プリント回路・実装
日本CMK、タイで250億円を投資、24年8月から順次稼働
東京大学ら、6μm径ビアを実現、266nmレーザーなど適用
ディスコ 7~9月期、出荷高は高水準維持、パワー半導体が下支え
液晶・ディスプレー
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JOLEDとCSOT、65型8Kパネルを発表、フレキシブル化も開発注力
ポロテック、独自技術のマイクロLED、フルカラー化に成功
電池・新エネルギー
EFT、1億円を資金調達、リサイクル事業を拡大へ
エヌ・ピー・シー、PV装置の販売強化、ファースト社向けが好調
GM、Si負極企業に出資、次世代LiBを共同開発
製造装置・部材関連・FA
ASML、受注高はピーク更新、EUV向けが4割強
ラムリサーチ、装置売上30億ドル超、ファンドリー分野が好調
イーディーピー、低抵抗のダイヤ基板、22年度内に製品化へ
医療・航空・ロボット
ウォルマート、米ロボ企業を買収、MFCの導入を加速
アンビ・ロボティクス、3200万ドルを資金調達、倉庫用ロボ事業を拡大
アマゾン、配達ロボットの現場実証を休止
一般電子部品
日本電産 4~9月期、過去最高業績を更新、円安と価格転嫁が奏功
フクダ、新エアリークテスタ、内部素材をステンレス化
東レ、MLCCフィルム 岐阜で生産を増強



前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.34
(株)東設 営業部部長 大内由紀子氏
産官学のフューチャープラン No.306
福岡県 第21回、三菱ケミカル 福岡事業所
DSCC田村のFPD直球解説 No.57
多様化するアドバンストテレビ市場
エネルギーの鍵は Mgが握る No.6
バイオコーク技研(株) 代表取締役社長 上杉浩之氏に聞く㊦
現在・未来を支えるコンデンサーに迫る! No.1
村田製作所



インタビュー
横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 准教授 井上史大氏
フェニテックセミコンダクター(株) 鹿児島工場 工場長兼執行役員 栗原俊介氏
マイクロカット(株) 代表取締役社長 高木治邦氏
ラピュタロボティクス(株) 執行役員 森亮氏
訪問リポート
リテルヒューズ 筑波事業所
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