チップレットパッケージ、産官学で巨大市場狙う
コンソーシアムの設立相次ぐ、HBの技術開発競争激化
先端半導体パッケージが大きな技術転換期を迎えるなかで、その巨大市場を巡って産官学の連携が活発化してきている。ダイ分割によってコストダウン、さらに微細化を補完する役割を担う「チップレット」のコンセプトが普及し始めたことが大きな契機だ。日本国内でも先端パッケージ技術開発に補助金が交付されるなど、公的資金が市場に流入しており、新たな事業機会を着実に捉えるべく、コンソーシアムの設立が相次いでいる。チップレット登場によって大きく変わった半導体パッケージ開発の最前線を追った。
（以下、本紙2022年10月6日号1面）
自動車産業・部品
ボッシュ、軽量の新駆動部品、SiC搭載で低損失化
ホンダ、二輪製品の脱炭素化、40年代に全製品で実現
スズキ、印経営大学院と協定、新規事業や多角化研究
IT・半導体産業
ダイキン工業、半導体を独自開発へ、自社空調機の性能向上に
メタバース工学部、東大が設立式典開催、ソニーや三菱電機ら参画
ノベルクリスタルテクノロジー、DI-MOSを試作、酸化ガリウムで世界初
NISTとグーグル、研究用チップ提供へ、大学や新興企業を支援
ADI、健康関連技術を紹介、スマートリングに利用
STマイクロ、SiCモジュール、高い電力密度実現
プリント回路・実装
JSR、低伝送損失基板材を開発、CCL企業で複数採用
昭和電工マテリアルズ、日台で100億円を投資、PKG用CCLを増産
住友ベークライト、顆粒材の新ライン、直方の拠点に設置
液晶・ディスプレー
STマイクロとtrinamiX、顔認証技術で協業、有機EL内部で動作
シャオミー、カメラグラスを発売、0.23型有機ELも搭載
シャープNECディスプレイソリューションズ、LED製品にCOB、高耐久と低消費を実現
電池・新エネルギー
米国のPV製造、30年に50GW目標、IRAが投資を後押し
PV用ドーピング新技術、東工大が開発に成功、正孔輸送層の性能向上
トリナ・ソーラー、PV出荷が大幅増、TOPConの増強加速
製造装置・部材関連・FA
ウルフスピード、NC州に新工場建設、SiCウエハー10倍に
ミツル光学研究所、サポートガラス増強、半導体市場で需要が好調
大阪大学ら、GaN on AlN基板、低コストで大面積化
医療・航空・ロボット
ROMS、小売向けロボを展開、12億円調達し体制強化
リアルタイムロボティクス、1440万ドルを資金調達、ロボ制御ソフト拡販へ
ユカイ工学、住友生命らが出資、ロボの新市場創出で連携
一般電子部品
サンコール、光通信用コネクター、高密度タイプを新発売
トーキン、漏電流検知センサー、EV用を国内で初披露
双日とJOGMEC、豪探鉱事業に出資、レアアース調達で
ダイヤモンドデバイスの輝き No.1
NIMS
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.83
ベリテ（株） 代表取締役 柚木脇千穂氏
産官学のフューチャープラン No.302
福岡県 第17回、安川電機
マウンター新創世記～トップ5社に聞く～ No.4
JUKIオートメーションシステムズ（株） 取締役 副社長執行役員 北口浩嗣氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.56
市況回復の行方～セミナーを10月11日開催
エネルギーの鍵は Mgが握る No.2
Aqua Power Energy（株） 代表取締役 森俊哉氏に聞く
IT立国沖縄発！エクセレント企業の群像 No.3
セキュアイノベーション
インタビュー
TBグローバルテクノロジーズ（株） SEEDsロボティクスグループ
グループマネージャー 古賀祥子氏
シチズン千葉精密（株） 代表取締役社長 藤澤隆弘氏
工場ルポ
サムスン電子 平澤キャンパス