チップレットパッケージ、産官学で巨大市場狙う
コンソーシアムの設立相次ぐ、HBの技術開発競争激化
先端半導体パッケージが大きな技術転換期を迎えるなかで、その巨大市場を巡って産官学の連携が活発化してきている。ダイ分割によってコストダウン、さらに微細化を補完する役割を担う「チップレット」のコンセプトが普及し始めたことが大きな契機だ。日本国内でも先端パッケージ技術開発に補助金が交付されるなど、公的資金が市場に流入しており、新たな事業機会を着実に捉えるべく、コンソーシアムの設立が相次いでいる。チップレット登場によって大きく変わった半導体パッケージ開発の最前線を追った。
(以下、本紙2022年10月6日号1面)
自動車産業・部品
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リアルタイムロボティクス、1440万ドルを資金調達、ロボ制御ソフト拡販へ
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