xEV（電気自動車）を中心に自動車の電動化が加速するなか、駆動を担う機電一体型「eAxle」構成パーツの1つであるインバーターへのSiCパワー半導体採用の機運が高まっている。調査会社トレンドフォースの発表資料（7月半ば）によれば、車載用SiCパワーコンポーネント市場は2022年に10.7億ドル、26年には39.4億ドルまで拡大すると見込まれている。ティア1大手の独ボッシュも21年12月からSiCチップの量産を開始するなど、本格搭載に向けて着々と準備が進む。

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自動車産業・部品
トヨタ 4～6月期、生産停滞で42％減益、下期にかけて増産進む
TIS、中国EV企業と提携、共通シャシーを共同展開
NXP、鴻海とEV共同開発、コネクト技術など活用
IT・半導体産業
富士電機 半導体事業、4～6月は増収増益、xEV好調で受注11％増
マクニカHD 22年度、通期計画を上方修正、4～6月は36％の増収
SCSK、新型量子シミュレーター、FPGAで高速処理
インテル、22年売上を下方修正、PC、サーバー向け低迷
ウィンセミコンダクター、設備投資を引き下げ、工場稼働率さらに低下
韓国、半導体人材を拡充へ、15万人の新規育成を目標
プリント回路・実装
ディスコ 4～6月期、出荷高は過去最高、OSAT減速も他分野好調
台湾基板市場 1～6月期、トップ12社は21％増収、不透明感も各社強気の戦略
AT＆S 4～6月期、過去最高の売上達成、重慶新棟が拡大に寄与
液晶・ディスプレー
AUO、G8.5工場の新設延期、2年ぶりに営業赤字
シャープ 4～6月期、販売・価格減で苦戦、SDPは300億円減益影響
FPD露光装置、4～6月期は15台 一部で繰り延べも
電池・新エネルギー
日本電解、米国に新工場建設、車載電池用の銅箔を増産
ファースト・ソーラー、2.4GWの受注を獲得、24年から順次供給を開始
Manz、CIGSから撤退、自動車分野などにシフト
製造装置・部材関連・FA
東京エレクトロン 4～6月期、SPE売上は16％減、装置出荷に一部遅れ
レーザーテック 23年度、受注予想は3000億円、人員拡充・拠点整備急ぐ
つばめBHB、40億円を資金調達、アンモニア活用を推進
医療・航空・ロボット
テラダイン ロボット部門、4～6月は10％増収、為替などで計画は下回る
MMI、7500万ドルの出資獲得、手術支援ロボを本格展開
ルーム・プレシジョン・ラッシュ、資金調達で体制強化、ロボでまつ毛エクステ
一般電子部品
TDK 4～6月期、売上は過去最高更新、7～9月期も増収予想
太陽誘電 4～6月期、ロックダウンで減収減益、7～9月期は回復へ
ミネベアミツミ、電子部品2社買収へ、コネクター事業を強化

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『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.155
かつて「道なき道を歩いた」 日本にもう一度本物の逞しさを
産官学のフューチャープラン No.296
福岡県 第11回、三次元半導体研究センター（下）
ソニーが創造するロボットの未来 （中）
ソニーグループ（株） R＆Dセンター Tokyo Laboratory 24 1課
　 統括課長 宮本敦史氏に聞く

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インタビュー
モーションリブ（株） 代表取締役CEO 溝口貴弘氏
リボンディスプレイジャパン（株） 代表取締役社長 須山透氏
（株）日陸 代表取締役社長COO 戸木眞吾氏