車載パワー半導体、SiCの採用機運高まる
インバーターへの搭載拡大、24~25年見据えて積極投資
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xEV(電気自動車)を中心に自動車の電動化が加速するなか、駆動を担う機電一体型「eAxle」構成パーツの1つであるインバーターへのSiCパワー半導体採用の機運が高まっている。調査会社トレンドフォースの発表資料(7月半ば)によれば、車載用SiCパワーコンポーネント市場は2022年に10.7億ドル、26年には39.4億ドルまで拡大すると見込まれている。ティア1大手の独ボッシュも21年12月からSiCチップの量産を開始するなど、本格搭載に向けて着々と準備が進む。
(以下、本紙2022年8月18日号1面)
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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プリント回路・実装
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液晶・ディスプレー
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FPD露光装置、4~6月期は15台 一部で繰り延べも
電池・新エネルギー
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ファースト・ソーラー、2.4GWの受注を獲得、24年から順次供給を開始
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Manz、CIGSから撤退、自動車分野などにシフト
製造装置・部材関連・FA
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東京エレクトロン 4~6月期、SPE売上は16%減、装置出荷に一部遅れ
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つばめBHB、40億円を資金調達、アンモニア活用を推進
医療・航空・ロボット
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ルーム・プレシジョン・ラッシュ、資金調達で体制強化、ロボでまつ毛エクステ
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『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.155
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福岡県 第11回、三次元半導体研究センター(下)
ソニーが創造するロボットの未来 (中)
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ソニーグループ(株) R&Dセンター Tokyo Laboratory 24 1課
統括課長 宮本敦史氏に聞く
インタビュー
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モーションリブ(株) 代表取締役CEO 溝口貴弘氏
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リボンディスプレイジャパン(株) 代表取締役社長 須山透氏
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