半導体設備投資、先端ロジックが市場下支え
23年投資規模は9％減、メモリー投資が調整局面
半導体設備投資は、2022～23年にかけて先端ロジック／ファンドリー分野が市場を下支えするかたちとなりそうだ。マクロ景気の悪化に伴い、レガシープロセスの投資見直しの可能性が強まっているが、TSMCを筆頭に先端プロセス投資はHPC（High Performance Computing）分野を牽引役として旺盛な需要が続き、投資額全体の5割を超える水準となる見通し。一方で、メモリー投資は22年後半～23年にかけて計画の下方修正が具体化することから、23年の設備投資額全体では前年比9％減の1500億ドル規模となる見込みだ。
（以下、本紙2022年7月28日号1面）
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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プリント回路・実装
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液晶・ディスプレー
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コーピン、軍事用の開発受託 車載用では2件目
電池・新エネルギー
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製造装置・部材関連・FA
CAPABLE、本社を移転拡張へ、24年にIPO計画
ラムリサーチ、EUVドライレジスト技術、材料2社と協力体制
荏原製作所、ドライ真空ポンプ 累計出荷20万台
医療・航空・ロボット
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XPENGロボティクス、1億ドルを資金調達、四足歩行ロボなどを開発
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一般電子部品
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アルプスアルパイン、凸版のシステムと連携、遠隔自動検針を実現
TDK、新TMR角度センサー、高精度維持し小型化
SUGENAのイチ押し 中国スタートアップ No.9
物芯半導体 総経理 劉治成氏に聞く
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.154
玄関も部屋もきれいにする 明るく笑って日々を生きる
世界を見るメガネ～福井県スマートグラス戦略～ ④
（株）ボストンクラブ 代表取締役社長 小松原一身氏に聞く
インタビュー
SEMIジャパン マーケティング部 安藤洋一郎氏
カスタマーサービス統括部 大田芳久氏
AKM Meadville 共同CEO 方志榮氏
エリーパワー（株） 代表取締役 副社長執行役員兼CTO 河上清源氏（下）
TOTO（株） 上席執行役員 セラミック事業部長 宮地淳氏
第一実業（株） エレクトロニクス事業本部
モビリティエレクトロニクス部 部長 古屋慶典氏
訪問リポート
会津コスモス電機