電子デバイス天気予報、在庫は増加、潮目変化間近に
スマホなど最終製品低調、川上と川下で温度差大きく
2022年下期に向けて半導体・電子部品など電子デバイス市況は潮目の変化を目前に控えている。スマートフォン（スマホ）やパソコンなど最終製品の不振が鮮明となる一方で、デバイス分野は依然として好調な状況が続く。川下と川上・川中の景況感に対する乖離が大きくなるなかで、業界内でも先行きに対する不透明感が強まっている。サプライチェーンリスクの増大に伴う、在庫戦略の変化が市場分析における「ブラインド」の役割を果たしているが、各分野における指標・データポイントを見る限り、年末にかけて調整入りの可能性が高まってきている印象だ。
（以下、本紙2022年7月7日号1面）
自動車産業・部品
トヨタとスズキ、印での協業を深化、開発と生産で連携
島津製作所、新型探傷装置を発売、計測性能を向上
BYD、車載用のLiB テスラに提供へ
IT・半導体産業
産総研、半導体検討会を設置、製造時の資源消費低減へ
奈良先端大と東大、新型メモリーを開発、酸化物をALDで成膜
ルネサス、MRAMを高速化 混載マイコン向け
斗山グループ、1兆ウォンを投資へ、半導体事業を積極強化
通富微電子、ペナンで新棟建設、AMDと合弁で運営
インテル、デジタル人材育成 包括的推進で加速
プリント回路・実装
日鉄ケミカル＆マテリアル、PKG基板用が伸長、低伝送損失樹脂も新発売
古河電工、銅条の出荷倍増へ、板厚を高精度に制御
パナソニック ホールディングス、低温接合材を開発、耐熱性と両立実現
液晶・ディスプレー
JBDとディスペリックス、ARグラス用で協業、μLEDキットを提供
NISSHA、車載タッチを急拡大、26年度に売上130億円へ
クラテクノロジーズ、カスタムDDIC TSMCと開発
電池・新エネルギー
BASF、中国で正極材増強、年産10万t規模を整備
ダルハウジー大学、テスラと開発を加速、LiB寿命100年実現へ
NREL、高耐久技術を開発、PSCタンデム向け
製造装置・部材関連・FA
AGC、MIを本格導入、独自ツールを開発
グローバルネット、CMP拡大に尽力、新サービスも開始
日本マイクロニクス、青森に新棟建設、24年8月に竣工
医療・航空・ロボット
ムーンサージカル、手術ロボの開発強化、資金調達で人員を拡充
エイブル・イノベーションズ、600万ドルを資金調達、担架型ロボ機器を開発
LOMBY、VCから出資獲得、配送ロボ事業を本格化
一般電子部品
アルプスアルパイン、中期経営計画を発表、CSは売上2000億円目指す
TDK、金属パワーインダクター、低抵抗と大電流化実現
東洋紡、フィルムを拡大、MLCCが牽引
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.80
ユアサ商事（株） グローイング戦略本部 新事業開発部 主任 大島紀子氏
産官学のフューチャープラン No.291
福岡県 第6回、福岡県半導体・デジタル産業振興会議
世界を見るメガネ～福井県スマートグラス戦略～ ①
福井大学 客員教授 小杉裕昭氏に聞く
DSCC田村のFPD直球解説 No.53
過剰在庫に悩むテレビ市場
インタビュー
リンクステック（株） 代表取締役社長 月足高氏
（株）GCEインスティチュート 代表取締役 後藤博史氏（上）
（株）D-process 取締役 技術本部長 佐藤覚氏
経済産業省 製造産業局 産業機械課 大星光弘氏
工場ルポ
ローム・アポロ 筑後工場
訪問リポート
太陽HD 嵐山事業所／太陽インキ製造 埼玉工場
東京コスモス電機 座間本社
平坦化技術特集
CMP市場 5年で市場規模1.7倍に