電子デバイス天気予報、在庫は増加、潮目変化間近に
スマホなど最終製品低調、川上と川下で温度差大きく
2022年下期に向けて半導体・電子部品など電子デバイス市況は潮目の変化を目前に控えている。スマートフォン(スマホ)やパソコンなど最終製品の不振が鮮明となる一方で、デバイス分野は依然として好調な状況が続く。川下と川上・川中の景況感に対する乖離が大きくなるなかで、業界内でも先行きに対する不透明感が強まっている。サプライチェーンリスクの増大に伴う、在庫戦略の変化が市場分析における「ブラインド」の役割を果たしているが、各分野における指標・データポイントを見る限り、年末にかけて調整入りの可能性が高まってきている印象だ。
(以下、本紙2022年7月7日号1面)
自動車産業・部品
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トヨタとスズキ、印での協業を深化、開発と生産で連携
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島津製作所、新型探傷装置を発売、計測性能を向上
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BYD、車載用のLiB テスラに提供へ
IT・半導体産業
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産総研、半導体検討会を設置、製造時の資源消費低減へ
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奈良先端大と東大、新型メモリーを開発、酸化物をALDで成膜
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ルネサス、MRAMを高速化 混載マイコン向け
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斗山グループ、1兆ウォンを投資へ、半導体事業を積極強化
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通富微電子、ペナンで新棟建設、AMDと合弁で運営
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インテル、デジタル人材育成 包括的推進で加速
プリント回路・実装
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日鉄ケミカル&マテリアル、PKG基板用が伸長、低伝送損失樹脂も新発売
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古河電工、銅条の出荷倍増へ、板厚を高精度に制御
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パナソニック ホールディングス、低温接合材を開発、耐熱性と両立実現
液晶・ディスプレー
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JBDとディスペリックス、ARグラス用で協業、μLEDキットを提供
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NISSHA、車載タッチを急拡大、26年度に売上130億円へ
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クラテクノロジーズ、カスタムDDIC TSMCと開発
電池・新エネルギー
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BASF、中国で正極材増強、年産10万t規模を整備
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ダルハウジー大学、テスラと開発を加速、LiB寿命100年実現へ
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NREL、高耐久技術を開発、PSCタンデム向け
製造装置・部材関連・FA
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AGC、MIを本格導入、独自ツールを開発
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グローバルネット、CMP拡大に尽力、新サービスも開始
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日本マイクロニクス、青森に新棟建設、24年8月に竣工
医療・航空・ロボット
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ムーンサージカル、手術ロボの開発強化、資金調達で人員を拡充
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エイブル・イノベーションズ、600万ドルを資金調達、担架型ロボ機器を開発
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LOMBY、VCから出資獲得、配送ロボ事業を本格化
一般電子部品
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アルプスアルパイン、中期経営計画を発表、CSは売上2000億円目指す
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TDK、金属パワーインダクター、低抵抗と大電流化実現
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東洋紡、フィルムを拡大、MLCCが牽引
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.80
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ユアサ商事(株) グローイング戦略本部 新事業開発部 主任 大島紀子氏
産官学のフューチャープラン No.291
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福岡県 第6回、福岡県半導体・デジタル産業振興会議
世界を見るメガネ~福井県スマートグラス戦略~ ①
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福井大学 客員教授 小杉裕昭氏に聞く
DSCC田村のFPD直球解説 No.53
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過剰在庫に悩むテレビ市場
インタビュー
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リンクステック(株) 代表取締役社長 月足高氏
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(株)GCEインスティチュート 代表取締役 後藤博史氏(上)
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(株)D-process 取締役 技術本部長 佐藤覚氏
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経済産業省 製造産業局 産業機械課 大星光弘氏
工場ルポ
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ローム・アポロ 筑後工場
訪問リポート
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太陽HD 嵐山事業所/太陽インキ製造 埼玉工場
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東京コスモス電機 座間本社
平坦化技術特集
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CMP市場 5年で市場規模1.7倍に