中国基板業界、大型投資案件が目白押し
高性能PKG基板に本格参入、人材確保・装置調達で苦戦も
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中国の現地配線板企業によるパッケージ基板市場への本格参入が始まった。基板最大手のアヴァリー（Avary）を筆頭に、実力派の深南電路やアクセス（ACCESS）といった顔ぶれが相次いで大型投資に踏み切っており、2023年ごろにかけて大型工場が稼働、同市場で先行する日本や台湾・韓国企業を追い上げる。しかし、同業界を巡る装置・部材などのサプライチェーンも逼迫しており、露光装置などの主力製品で安定調達に苦戦、稼働時期が後ろ倒しになる可能性もある。
（以下、本紙2022年6月9日号1面）
自動車産業・部品
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ボルグワーナー、新BMS技術が採用、大手自動車に供給
IT・半導体産業
東芝 D＆S事業、22年度投資は1000億円、パワー300mmなどが中心に
佐賀大学ら、ダイヤパワーデバイス、世界最高性能を達成
大阪大学ら、スピンで新構造開発、世界最高レベルの性能
エヌビディア 2～4月期、売上高は過去最高、利益は費用増などで減少
GF、1～3月は5％増収、ASP上昇で利益拡大
コルボ 4～6月期、スマホ不振で減収に、出荷台数予想を下方修正
プリント回路・実装
フォトロニクス 2～4月期、FPDマスク23％増、全社売上目標を引き上げ
JDI、ホバーセンサー発売、検出高さを変更可
アイリスオーヤマ、電子黒板市場に参入、教育・オフィスに展開
液晶・ディスプレー
AT＆S 23年3月期、25％の増収を計画、投資は12億ユーロ強計画
デンカ 電子材料、21年度は31％増益、22年度も大幅増益へ
太陽ホールディングス 22年度、SRは18％増益に、嵐山で新開発棟建設へ
電池・新エネルギー
LGES、北米にLiB工場、2工場に6.5兆ウォン投資
ジンコソーラー、PVの事業戦略発表、22年はn型などに注力
東京都立大と京大、低濃度CO2回収システム、99％以上の効率実現
製造装置・部材関連・FA
東京精密 新中計、SPEは売上1300億円超、レーザーダイサーに参入
関東電化工業、24年度に売上1000億円、半導体ガスの生産拡大
JSR 22年度、半導体材料は17％増、EUVレジストは売上1.5倍
医療・航空・ロボット
イクシス、ソニーと共同研究、建設分野のロボ活用で
ダスティロボティクス、4500万ドルを資金調達、ロボで床に図面を印刷
SLAMcore、1600万ドルの出資獲得、ロボ用SLAMを展開
一般電子部品
アルプスアルパイン、24年度に売上8800億円目標、機器とソフトの融合加速
TDK 22年度、設備投資は3000億円、MLCC投資を引き上げ
タムラ製作所 21年度、電子部品は増収増益、下期は価格転嫁も寄与
Omdia 発 グローバル・アイ No.184
レビュー Global Semiconductor Day Spring 2022
産官学のフューチャープラン No.287
福岡県 第2回、福岡県商工部企業立地課
インタビュー
京セラ（株） 執行役員 ディスプレイ事業本部長 池内雅文氏
（株）レクザム 取締役副社長 住田博幸氏
エコダイン 共同創業者 CEO エベン・フランケンベルク氏 （下）
（株）Hakobot 代表取締役 大山純氏
訪問リポート
昭和電工マテリアルズ パッケージングソリューションセンタ
JPCA Show 2022／JISSO PROTEC関連特集
PKG基板、国内メーカー躍進