国内半導体製造装置各社、22年度も2桁増収
セット減退も強気崩さず、部材不足やコスト高が課題
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国内半導体製造装置主要各社の2022年度（23年3月期）業績予想が出揃った。パソコンやスマートフォン（スマホ）など最終製品の需要減退が表面化するなかでも、ファンドリー／ロジック、DRAMを中心に引き続き高水準の設備投資が続いており、主要各社の多くが10～20％の増収率を予想するなど強気の姿勢は崩れていない。一方で部材不足が引き続き深刻な状況で、これに物流インフラの混乱と原材料・エネルギーをはじめとするコスト高が重なる事態となっている。旺盛な需要に対して、いかに製造装置を生産・納入していくかという供給面での課題が増えている印象だ。
（以下、本紙2022年5月19日号1面）
自動車産業・部品
トヨタ 21年度、過去最高の収益を達成、22年度販売計画は885万台
デンソー 21年度、市況回復で減産カバー、22年度は大幅成長
日産自動車、運転支援の新技術、次世代LiDARがカギ
IT・半導体産業
ルネサス 4～6月期、売上は実質2％弱成長、原材料高騰などで減益
日米政府、半導体での連携強化、供給網の強靭化で協力
ローム 21年度、過去最高売上を達成、25年度目標を上方修正
SKハイニックス、1～3月は過去最高、龍仁クラスターを着工
ウルフスピード、新工場建設を検討、SiC増産へ投資増額
UMC 1～3月期、利益率は35％確保、ASP上昇が貢献
プリント回路・実装
イビデン 22年度、電子部門は減益予想、償却増、原材料高騰受け
TTMテクノロジーズ、防衛関連企業を買収、RF／高周波分野を強化
アスポコンプ 1～3月期、業績が急速に回復、北欧で基板生産を増強
液晶・ディスプレー
LGディスプレー 1～3月期、少額も黒字を確保、サムスンと供給交渉継続
AUO 1～3月期、減収減益も利益確保、封鎖で昆山の操業度低下
アフロディ、空間解像度測定器を販売、パネルの高解像度化に貢献
電池・新エネルギー
カンタムスケープ、日本に拠点を開設へ、22年内に本格稼働予定
エンビジョンAESC、米国にLiB新工場、年産30GWhで25年稼働
オハラ、独自材料の応用拡大、LiB性能向上に寄与
製造装置・部材関連・FA
メルク、静岡事業所の能力増強、5年で1億ユーロ投資
SCREENセミコンダクターソリューションズ、
パワー半導体用装置を強化、300mm対応装置も順次投入
アドバンテスト、22年度は22％増収、部材不足 依然解消せず
医療・航空・ロボット
アジリティ・ロボティクス、1.5億ドルの出資獲得、2足歩行ロボを拡販へ
URとMiR、新本社の建設開始、竣工は24年1月を予定
リンクウィズ、6億円の資金調達、ロボソフト事業を拡大
一般電子部品
アルプスアルパイン 21年度、2.7倍の営業益、22年度も大幅増益予想
日本航空電子工業 22年度、需要堅調で増収増益、車・産機向けが2桁増
TDK、新型バリスタを量産、車載イーサネットに最適
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インタビュー
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（株）ユニバンス 執行役員 商品開発部・営業部担当 大石哲司氏
商品開発部長兼部品・要素開発部主管 小久保明広氏
（株）オーク製作所 代表取締役会長 橋本典夫氏
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