半導体関連企業、基板装置・部材にM&A
PKG基板など新市場台頭で、新技術・総合力てこに本格参入
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近年、半導体製造装置・計測機器メーカーらによる基板製造装置・部材企業へのM&Aが本格化している。その裏には、DX化で加速した高集積CPUや先端ロジックICの需要増に伴う、高性能な半導体パッケージ基板などの新たな成長市場の台頭がある。さらに、次世代パッケージ基板は加工難易度も上がるため、新プロセスの提案やトータルソリューション力を武器に、既存のサプライチェーンを崩しにかかるメーカーも出てきそうだ。
(以下、本紙2022年4月14日号1面)
自動車産業・部品
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インタビュー
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古河電気工業(株) 機能製品統括部門 銅箔事業部門 銅箔営業部長 片岡義則氏
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浜松ホトニクス(株) システム事業部 システム企画部
製品企画グループ 副グループ長 小出政幸氏
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京セラ(株) ロボティクス事業部 事業部長 森田隆三氏
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