半導体関連企業、基板装置・部材にM＆A
PKG基板など新市場台頭で、新技術・総合力てこに本格参入
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近年、半導体製造装置・計測機器メーカーらによる基板製造装置・部材企業へのM＆Aが本格化している。その裏には、DX化で加速した高集積CPUや先端ロジックICの需要増に伴う、高性能な半導体パッケージ基板などの新たな成長市場の台頭がある。さらに、次世代パッケージ基板は加工難易度も上がるため、新プロセスの提案やトータルソリューション力を武器に、既存のサプライチェーンを崩しにかかるメーカーも出てきそうだ。
（以下、本紙2022年4月14日号1面）
自動車産業・部品
コンチネンタル、独の開発拠点を強化、7500万ユーロを投資
テラモーターズ、EV充電サービスを開始、充電設備を1000基無料で設置
STマイクロ、車載ドアなど制御IC、1チップで複数制御
IT・半導体産業
日亜化学 22年12月期、設備投資は790億円、LEDや電池材を増産
富士通、量子シミュレーター、世界最速処理を実現
NEDOら、AIアクセラレーター、評価用PFを構築
イノスター、ReRAMを試作、300mm開発ラインを活用
クアルコム、XRファンドを創設、スクエニとの協業も開始
TI、300mmやロジを強化、数年間で35億ドル投資
プリント回路・実装
OKIサーキットテクノロジー、新DESライン導入、先端基板の生産も可能に
RITAエレクトロニクス 22年6月期、業績が過去最高に、半導体関連中心に好調
サムスン電機とLGイノテック、開発投資を積極推進、21年は過去最高を記録
液晶・ディスプレー
LGD、TVパネルでトップ奪還、有機ELの販売増が貢献
イー・インク、年内に最大5割増産、旺盛なEPD需要継続
メディビュー、990万ドルを調達、XRの手術支援を加速
電池・新エネルギー
Rocket Lab、宇宙用PVで33％超、22年後半に商業生産へ
HZBら、新型タンデムを開発、PSCとp型Siセルで
GSアライアンス、Al硫黄電池を開発、低価格、高安全性を実現
製造装置・部材関連・FA
東京エレクトロン、九州で新開発棟、24年秋竣工予定
山一電機、佐倉事業所に新棟、BIソケットなど増産
JX金属、東京電解を子会社化、ターゲットで垂直統合化
医療・航空・ロボット
フェア・イノベーション、5000万ドルを資金調達、協働ロボの生産を拡大へ
ゲッコー・ロボティクス、資金調達を実施、検査ロボ拡販へ
STIHL、北欧ロボ企業の株式を大量取得
一般電子部品
TDK、新ノッチフィルター、ノイズ抑制と保護両立
リンテック、愛媛と埼玉で増強、MLCC増産に対応
ミネベアミツミ、フィリピンに工場、スマホの部品増産
インタビュー
（株）ザインエレクトロニクス 代表取締役社長 南洋一郎氏
古河電気工業（株） 機能製品統括部門 銅箔事業部門 銅箔営業部長 片岡義則氏
浜松ホトニクス（株） システム事業部 システム企画部
製品企画グループ 副グループ長 小出政幸氏
京セラ（株） ロボティクス事業部 事業部長 森田隆三氏
TEジャパン 代表取締役社長／職務執行者 松井啓氏