半導体後工程、レガシー投資に一服感
22年OSAT投資は8％減、メモリー、パワーは高水準
半導体後工程投資は、レガシーデバイス向けの設備投資に一服感が出てきたことで、ようやく落ち着きを取り戻してきている。ワイヤーボンダー／ダイボンダーなどの汎用組立装置は21年にバブルともいえる伸びを示したが、ようやくピークを迎えて積み上がっていた受注残も減少傾向にある。一部で反動減も危惧されるところだが、足元ではメモリーおよびパワー半導体向けの投資が高水準で推移しており、後工程生産の主役であるOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly ＆ Test）分野の2022年設備投資額は引き続き高水準を維持しそうだ。OSATならびに組立装置メーカーの動向を追った。
（以下、本紙2022年4月7日号1面）
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