韓国半導体業界、22年設備投資は10%増
サムスンが首位を奪還、官民一体で産業基盤強化へ
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世界半導体覇者のインテルがCPUに加えて、ファンドリー市場への参入を打ち出すなか、TSMCも熊本工場に対する投資規模を1兆円規模に増額。EUは向こう8年間で58兆ウォンを投じ、域内の半導体生産割合を高める。これに対抗する韓国勢は、2022年度の設備投資総額として前年比10%増の56.7兆ウォンを計画(韓国国内のみ)。半導体覇権を巡る各国の戦いは新たなステージに突入しつつある。
(以下、本紙2021年3月3日号1面)
自動車産業・部品
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ホンダ 四輪事業 4~12月期、営業利益が3.6倍に、通期販売は420万台維持
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SUBARU 4~12月期、営業益が21%減、通期販売は下方修正
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アイシン、電動化事業拡大へ、機電一体を順次量産
IT・半導体産業
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東芝D&S 中期事業戦略、5年間で5700億円投入、パワーや大容量HDD増強
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トレックス 4~12月期、過去最高益を更新、通期は3度目の上方修正
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ザイン 21年12月期、増収増益で黒字に、LSI事業が好業績
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インフィニオン、クリムに新工場建設、SiC/GaNの生産強化
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鼎泰匠芯科技、22年前半に装置導入、ウイングテックが出資
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ハイチップマイクロ、海寧市に半導体工場、22年前半に立ち上げへ
プリント回路・実装
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日本曹達 新規機能性ポリマー、高周波用途で最適、フッ素・PPOを代替へ
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FUJI マウンター事業、過去最高を更新へ、PC・半導体向け好調
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日本CMK 21年度、業績を再度引き上げ、車載基板の回復が顕著
液晶・ディスプレー
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シャープ、SDP買収で協議開始、液晶事業を強化
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JDI 10~12月期、赤字幅が縮小、車載とノンモバイル好調
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パナソニック、独自の新透明導電フィルム、低抵抗と高透明両立
電池・新エネルギー
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レッドウッド、電池の再利用を加速、フォードとボルボが参画
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SKオン、中欧に大規模投資、追加能力は年60GWh
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MISiS、マスクをSC材料に、グラフェンなどを活用
製造装置・部材関連・FA
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九戸精密、週100万本でフル生産、さらなる拡張計画も視野
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高千穂化学工業、国産新ガスソースを出荷、イオン注入用に独自容器で提供
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ゼネラル物産、2種類の新製品発売、四角型の温度試験機など
医療・航空・ロボット
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リライアンス、倉庫ロボ企業を買収、大規模製造拠点を整備へ
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SESTOロボティクス、AMR事業を加速、570万ドルの出資獲得
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ESR、2150万ドルを調達、芝刈りロボを本格発売
一般電子部品
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名古屋工業大学ら、鉛フリーの圧電材、高性能化のカギ特定
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国内電子部品メーカー業績 4~12月期、
逼迫影響あるも好調続く、22年度は不透明感強まる
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イリソ電子工業 4~12月期、パワトレは過去最高、部材高騰が収益減に
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.76
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JETRO 対日投資部 DX推進チーム 部長 河田美緒氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.49
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21年のFPD装置売上高ランキング
インタビュー
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(株)アドバンテスト 代表取締役兼執行役員社長 吉田芳明氏
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ゼット・エフ・ジャパン(株) 代表取締役社長 多田直純氏
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(株)フローディア CTO 谷口泰弘氏
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デンカ(株) 執行役員 電子・先端プロダクツ部門長 石田郁雄氏
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セイコーエプソン(株) 執行役員 マニュファクチャリングソ
リューションズ事業部長 内藤恵二郎氏
半導体テスティング/検査・測定技術特集
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テスター、プローブカード、テスト/BIソケット