半導体設備投資、22年成長率は2桁確実に
先端ロジックが過半占める、パワー・アナログも活況
クリックして拡大
2022年の半導体設備投資（CapExベース）は、22月2月時点の想定で前年比15％増の1643億ドルと2桁台のプラス成長が確実な情勢となってきた。21年末時点では前年比で7％増を想定していたが、業界見通しを上回るTSMCのガイダンスやレガシー世代の積極的な増産、さらにはパワー・アナログ分野の大型投資計画を受けて、わずか2カ月で目線が一段と引き上がった印象だ。旺盛な顧客需要に対して、製造装置メーカーがどこまでこれに応えることができるか、需要動向はもちろんのこと、焦点は供給面に移ってきた感もある。
21年末の想定から予想を引き上げた材料で最も大きいのが、やはりTSMCの22年投資ガイダンスだ。当初は400億ドルを下回る水準と目されていたが、同社が正式に公表した計画は420億～440億ドルとこれを大きく上回る水準となった。
（以下、本紙2021年2月10日号1面）
自動車産業・部品
日本電産、3年間で約3000億円投資、EVモーターを増強
オムニビジョン、車室内用のセンサー、低照度でも高感度
デンソー、車載発電機を譲渡 中国の華川電装に
IT・半導体産業
三洋化成とFLOSFIA、資本提携し共同開発、材料で酸化ガリ支援
富士電機 10～12月期、パワー半導体が好調、xEV向け受注増継続
東大と慶大、1024個の分子センサー、1チップに集積化
UMC、22年投資は30億ドル、厦門、台湾で28nm増強
TI、21年は27％の増収、産機・自動車向けが牽引
ウルフスピード 10～12月期、半期で受注70％増加、SiCへの引き合い旺盛
プリント回路・実装
ディスコ 10～12月期、受注高が過去最高、パワー半導体向けが好調
デュポン、新ライン増強が完了、次世代向けFPC用PI
デクセリアルズ、新型ACF製品化 各種形状に対応
液晶・ディスプレー
Kopin、世界初の光学系採用、パナ子会社のVRに
サムスン電子 DP事業、有機ELの需要堅調、韓国の液晶ライン停止へ
LGディスプレー 10～12月期、売上高最高を更新、WOLED出荷増が寄与
電池・新エネルギー
ポスコケミカル、LiB正極材を増強、年産9万t規模に拡大
KEK、ペロブスカイト太陽電池、高効率の構造を解明
南京大学、効率26％超を達成、タンデム型PSCで
製造装置・部材関連・FA
SCREEN、彦根に新工場建設、23年1月から操業開始
アドバンテスト 10～12月期、受注高は上ぶれ、メモリー向けは一部調整
信越化学工業 10～12月期、電子材料は23％増益、SiC基板も参入検討
医療・航空・ロボット
Wandelbots、8400万ドルを資金調達、ロボソフト事業を加速
信越化学工業、電極・配線材を開発、心電波形を長期安定取得
アセントロボティクス、知能ロボの開発強化、ソニーらが10億円出資
一般電子部品
日本電産 4～12月期、過去最高を更新、材料高騰が足かせ
アルプスアルパイン 4～12月期、大幅な増収増益、通期予想も上方修正
太陽誘電、新アクチュエーター、触覚で操作可能に
産官学のフューチャープラン No.278
広島県 第16回、マイクロンメモリジャパン広島工場
生産施設ZEB化への挑戦 （下）
OKI本庄工場 篠原工場長に聞く
インタビュー
シーマ電子（株） 代表取締役 小嶋朋憲氏
（株）スギノマシン 副社長執行役員 杉野岳氏／執行役員RI事業部長 大西武夫氏