ハイパースケーラー、独自半導体の開発加速
DC省エネ化のカギに、メタバース需要にも期待
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大手IT企業において半導体の開発が活発化している。特にアマゾン、グーグル、アリババなど、大手IT企業であり、ハイパースケーラー（大手クラウドサービスプロバイダー）でもある企業が、データセンター（DC）／サーバー向けの半導体開発を強化している。映像コンテンツの増加、テレワーク、クラウドサービスの普及などによってデータ通信量が年々増加するなか、独自の半導体による処理能力の向上や省エネ化などが関連各社にとって重要な要素となっている。
（以下、本紙2021年11月18日号1面）
自動車産業・部品
トヨタ 4～9月期、過去最高益を達成、通期900万台に下方修正
ホンダ 四輪事業 4～9月期、大幅な増収増益、通期販売420万台へ修正
デンソー 4～9月期、売上高は25％増、通期営業益は据え置き
IT・半導体産業
富士電機、上期受注は4割増、設備投資400億円上積み
ジーダット、有明高専にラボ開設、設計技術者育成に貢献
触覚センシング、複数社で開発が進行、自動化の進展に不可欠
GF、ナスダックへ上場、調達資金で積極投資へ
インテル 7～9月期、売上高は5％増、DC関連が2桁成長
AMD、7～9月は増収増益、売上高は6期連続プラス
プリント回路・実装
イビデン 4～9月期、電子部門は56％増収、下期もPC向け需要旺盛
京セラ、ベトナムに新棟、川内では用地取得
AT＆S、新工場を着工 稼働は24年度
液晶・ディスプレー
ベダンタ、インドにFPD工場、100億ドルの投資意向表明
サムスン電子 DP事業、7～9月の利益最高、有機ELの出荷2割増
LGディスプレー 7～9月期、大型有機ELを増産、22年にスマホ用新ライン
電池・新エネルギー
経済産業省、PSCの開発計画策定、30年めどに市場を形成へ
エヌ・ピー・シー、仏で解体装置受注、3年間で15億円を目標
ソフトバンク、次世代技術を実証、全固体用正極材など3種
製造装置・部材関連・FA
信越化学工業 7～9月期、電子材料事業は18％増、エピ基板の引き合い旺盛
東京精密、生産能力を倍増、飯能新工場は22年度完成
フェローテック、中国でEPW新会社、23年上期から量産開始
医療・航空・ロボット
ライトハンド・ロボティクス、新規の資金調達実施、最大4000万ドルを計画
オートストア、オスロで株式上場、倉庫ロボの展開を加速
デンソーウェーブ、新型協働ロボを22年4月発売へ
一般電子部品
TDK 4～9月期、過去最高業績を達成、通期予想を上方修正
日本航空電子工業 4～9月期、売上がコロナ前超え、産機・インフラ向け貢献
アルプスアルパイン 4～9月期、電子部品は増収増益、通期は下方修正
産官学のフューチャープラン No.269
広島県 第7回、北川精機
水晶デバイスの進化に迫る！ No.6
総論
インタビュー
エスタカヤ電子工業（株） 専務取締役 飛田厚氏
プラスオートメーション（株） エグゼクティブストラテジスト 大橋潤一氏／シニアコーディネーター 飛佳佑氏