ウエハー接合、半導体製造の「本丸」へ
先端ロジックで本格採用、D2Wの技術提携相次ぐ
ウエハー接合(ボンディング)が半導体製造の「本丸」へ進出しようとしている。従来はMEMSやイメージセンサー、LEDなど採用デバイスが限られていたが、3D-NANDでの採用に加え、先端ロジックのトランジスタおよび配線工程での採用が本格的に進みそうだ。さらに、ウエハー同士の接合であるW2W(Wafer to Wafer)だけでなく、個片化したチップとウエハーを接合するD2W(Die to Wafer)領域での技術開発も盛んで、装置メーカー間の技術提携が相次いでいる。
(以下、本紙2021年11月11日号1面)
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