ウエハー接合、半導体製造の「本丸」へ
先端ロジックで本格採用、D2Wの技術提携相次ぐ
ウエハー接合（ボンディング）が半導体製造の「本丸」へ進出しようとしている。従来はMEMSやイメージセンサー、LEDなど採用デバイスが限られていたが、3D-NANDでの採用に加え、先端ロジックのトランジスタおよび配線工程での採用が本格的に進みそうだ。さらに、ウエハー同士の接合であるW2W（Wafer to Wafer）だけでなく、個片化したチップとウエハーを接合するD2W（Die to Wafer）領域での技術開発も盛んで、装置メーカー間の技術提携が相次いでいる。
（以下、本紙2021年11月11日号1面）
自動車産業・部品
日本電産、EVモーターを上方修正、25年度に350万台へ
村田製作所、車載センサーを拡充、安全性向上に貢献
ボルグワーナー、パワエレ統合部品、欧州OEMに採用
IT・半導体産業
ソニーグループ 半導体事業、大判化で高稼働継続、ロジック安定確保が課題
ルネサス、7～9月は19％増収、ダイアログが連結化
東芝グループ、量子暗号チップ開発、光集積回路化で小型化
SKハイニックス 7～9月期、過去最高業績を達成、NAND事業が黒字化
ハイクマイクロ、200mmラインを増強、赤外線センサーを生産
シーメンス・デジタル、IC解析ツール発売、EMやIRを大規模解析
プリント回路・実装
エスタカヤ電子工業、パワー分野に進出、テスト受託を事業化
DNP、高密着性の新型LF、車載用QFNへ展開
U-MAP、三菱マテと連携、パワー用基板を開発へ
液晶・ディスプレー
東レ、低抵抗な新材料開発、大型、高感度化に貢献
マグナチップ 7～9月期、大幅な増益を達成、DDICは生産難が影響
CSOT 1～9月期、売上高は倍増、価格高騰で大幅な増益
電池・新エネルギー
NexWafe、インド企業が出資、ウエハー工場建設を計画
マイヤー・バーガー、米国にPV工場建設、22年末までに生産開始
中国 1～9月期、PVを25GW超導入、10～12月は大量導入も
製造装置・部材関連・FA
アドバンテスト 7～9月期、受注高は2000億円超、物流混乱で売上未達
ラムリサーチ、2期連続で40億ドル超、DRAM向け好調
SCREEN 4～9月期、SPE売上は32％増、受注は過去最高更新
医療・航空・ロボット
オムロン、テックマンに出資、協調ロボ開発など加速
クラボウ、ロボシステムを開発、コネクター締結を自動化
三菱重工業グループ、フランス企業と連携、ロボットで駐車を自動化
一般電子部品
村田製作所 4～9月期、過去最高業績を達成、MLCC中心に拡大
日本電産 4～9月期、産業用が全社を牽引、車載はコロナで鈍化
サムスン電機 7～9月期、過去最高業績を達成、MLCCが牽引
産官学のフューチャープラン No.268
広島県 第6回、オー・エイチ・ティー
Omdia 発 グローバル・アイ No.177
オンラインセミナー第2弾を開催
水晶デバイスの進化に迫る！ No.5
（株）Piezo Studio 代表取締役 木村悟利氏に聞く
SUGENAのイチ押し 中国スタートアップ No.1
QST
インタビュー
（株）インターアクション 代表取締役社長 木地伸雄氏
リアルタイムロボティクス（株） VP of Business Development Japan 小林幸司氏
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