低伝送損失基材、LCP陣営が先行
増産投資も動き出す、代替材料台頭の機運も
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ミリ波帯（30G～300GHz）を使った5Gサービスの普及は遅れ気味だが、基板向け低伝送損失材料の開発を巡る各社の取り組みは相変わらず活況だ。液晶ポリマー（LCP）やモディファイドPI（MPI）の新製品・市場投入が相次ぐほか、フッ素樹脂（PTFE）を加えた新規素材やマレイミド樹脂など、新たな材料を使った基材の開発も旺盛だ。新規参入や能力増強に転じる材料メーカーも出てきた。一方で、供給メーカーが限られるLCPや加工が難しい基板材料を代替する動きも本格化する可能性がある。
（以下、本紙2021年10月21日号1面）
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