中国エレクトロニクス大手、半導体の製造に進出
TCLはIDM企業買収、BOEはDDIC生産へ
中国政府による半導体の国産化政策から約5年が経過し、TCLやBOEといった中国の大手エレクトロニクス企業が半導体製造についに進出してきた。レガシー半導体企業の買収や地方政府の補助金を活用し、特にパワー半導体分野への参入が目立つ。
中国のテレビ製造大手のTCLは過去10年間、液晶パネルや有機ELパネルの内製に注力し、現在のブランド地位を築き上げた。グループ子会社のCSOT(TCL華星光電)は液晶テレビ用に世界最大クラスの第10.5世代(10.5G)工場を稼働し、スマートフォン向けに6Gサイズの有機ELパネルも製造している。
(以下、本紙2021年9月30日号1面)
自動車産業・部品

モービルアイ、完全自動運転のEV、22年にロボタク開始へ

ZF、新世代スマートシャシー、23年量産開始を予定

中国、NEVが倍増ペース、21年は300万台予測
IT・半導体産業

NICTら、超伝導量子ビット、窒化物のみで実現

みらい創造機構、2号ファンドを設立、東工大企業などに出資

東京大学、世界最軽量の電極、皮膚に貼り付けが可能

トランション、アフリカ市場で拡大、紫光傘下APの搭載増加

インテル、欧州で新工場を検討、車載半導体分野を強化

ビーボ、独自の半導体を開発、フラッグシップ機に搭載
プリント回路・実装

日東電工 プリント回路事業、3カ年で650億円投資、ベトナムで新棟建設中

AGC 高周波対応基板材料、新製品開発を強化、フッ素系CCLも増強

古河電工 半導体用テープ事業、BG用途など成長牽引、熱対策製品も展開
液晶・ディスプレー

シャオミー、51gのスマートグラス、μLED光導波路で軽量化

フォルクスワーゲン、SUVにタッチ操作、9.2型ナビも追加

ワイズチップ 4~6月期、減収も大幅な増益、タッチ付きなど展開
電池・新エネルギー

NEDOら、光合成で水素生成、100m²規模の反応器活用

NTT-AT、発電ガラスを発売、採光や遮熱機能も兼備
製造装置・部材関連・FA

ポスコケミカル、中国に正極材新工場、前駆体の生産も増強

AMAT、先端PKGを強化、接合やパネル技術に力点

古河電工、ハイブリッドレーザー、銅加工で標準化狙う

産総研ら、SiC研磨の新技術、従来比12倍の速度実現
医療・航空・ロボット

Keenon、2億ドルの出資獲得、自走式ロボ事業を拡大へ

リバーフィールド、30億円を資金調達、医療ロボ開発を加速

ELITE ROBOT、VCが2700万ドル出資、協働ロボ事業を拡大へ
一般電子部品

TDK、ECM対策の新製品、小型・軽量化を実現

トーキン、市場別にポリマー展開、セラコン置き換えも

シチズン電子、高混色性小型LED、22年1月から量産出荷へ
Omdia 発 グローバル・アイ No.176

コロナ禍で変貌したモニター市場
PV技術の最新動向2021 No.3

有機系太陽電池
インタビュー

エイブリック(株) 代表取締役社長兼CEO 石合信正氏

出光興産(株) 電子材料部長 明田川正敏氏

KUKA Japan(株) 代表取締役社長 大田紘氏
訪問リポート

岡谷電機産業
PFC・排ガス処理装置特集

除害装置 半導体は大流量対応に