高性能PKG基板、過去最大規模の投資に沸く
装置・部材メーカーにも商機
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リモートワークや遠隔技術を使った新たなICT（情報通信技術）ベースの社会生活の普及により、パソコン（PC）やサーバー需要が好調だ。このため、高性能CPU向けのパッケージ基板も旺盛な需要に沸く。イビデンや新光電気工業に加え、AT＆Sなどの海外勢も大型投資を計画。パッケージ基板の関連産業で圧倒的なシェアを誇る日系装置・部材メーカーの増産投資にも拍車がかかり、商機拡大が期待される。一方で、CPU市場を独占していたインテルの牙城にAMDが攻勢をかけており、日系中心の供給網にも大きな影響を与える可能性がある。
（以下、本紙2021年9月23日号1面）
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プリント回路・実装
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電池・新エネルギー
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PV技術の最新動向2021 No.2
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インタビュー
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GITAI Japan（株） CEO 中ノ瀬翔氏
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