半導体レーザー、産業加工分野で採用拡大
溶接や切断分野で代替進む、海外では買収合戦も
クリックして拡大
半導体レーザーダイオード（LD）や、それを用いたレーザー光源に市場拡大の機運が高まっている。光ディスクや光通信といった既存市場に加え、近年は3DセンシングやLiDAR向けにVCSEL（垂直共振器型面発光レーザー）の用途が拡大。ファイバーレーザーの需要増も相まって、産業用途でもLDの利用が広まってきた。海外ではLDやレーザーの光源メーカーを巡る買収劇も散見され、勢力図が塗り替わりつつある。
三菱電機は6月、大阪大学、スペクトロニクスと共同で高出力の深紫外ピコ秒レーザー加工装置を開発した。
（以下、本紙2021年9月16日号1面）
自動車産業・部品
Lightyear、フィンランドでEV生産、車両メーカーと合意
モービルアイとZEEKR、新たな協業に合意、革新的ADASを開発
ヤマハ発動機ら、自動運転EVを開発、21年夏に事業化へ
IT・半導体産業
ルネサス、ダイアログの買収完了、アナログ事業を一層強化
龍谷大学ら、新脳型システムを開発、小型・低消費電力化に期待
東京大学ら、金属転移を初観測、高純度の有機半導体で
BOE、300mmで半導体製造へ、燕東微電子に一部出資
X-FAB、通期業績を上方修正、フランス工場で増産対応
IBM、AIチップを開発、22年にも自社製品に搭載
プリント回路・実装
メイコー、車載基板が急回復、国内外で積極投資も
日本CMK、通期業績を据え置き、新潟で生産体制を再編
フェローテック、中国子会社で増資、絶縁放熱基板を増産へ
液晶・ディスプレー
中国の大型パネル新工場、立ち上げ計画が難航、中古装置の調達に苦慮
Kopin 4～6月期、12％の増収達成、産業用向けは88％増
BOE 1～6月期、純利益が大幅に増加、売上高は89％増を達成
電池・新エネルギー
Jolywood、中国でPV生産増強、TOPCon事業を拡大
ビンファストと国軒高科、車載LiBでMOU、ベトナムで生産を検討
ブリティッシュボルトとグレンコア、コバルト供給で契約、LiB原材料を安定調達
製造装置・部材関連・FA
JEOL、SEMの新製品、トレンチ構造も明るく鮮明
丸石産業、新型シートを商品化、研磨パッドの交換容易に
JX金属、化合物材料の新組織、新規事業も立ち上げへ
医療・航空・ロボット
Coco、3600万ドルを資金調達、配達ロボ事業の展開加速
カーボン・ロボティクス、2700万ドルの出資獲得、除草ロボット事業を拡大
ESR、事業展開を本格始動、芝刈りロボットを開発
一般電子部品
国内コネクター関連企業6社 4～6月期、売上高は34％増、車載、産機回復が奏功
TDK、ADAS向け新コイル、完全自動運転車向け
Omdia 発 グローバル・アイ No.175
カーボンニュートラルが生む半導体需要
PV技術の最新動向2021 No.1
結晶Si
インタビュー
（株）KOKUSAI ELECTRIC 代表取締役 社長執行役員 金井史幸氏
アルテアエンジニアリング（株） 副社長 阿部大生氏
京セラ（株） 研究開発本部 薄膜デバイス開発6課 責任者 玉置昌哉氏
（株）東設 代表取締役CEO 押部弘氏
経済産業省 製造産業局 産業機械課 ロボット政策室長 大星光弘氏
京セラ（株） 取締役 執行役員常務 電子部品セグメント副担当 嘉野浩市氏
工場ルポ
OKIサーキットテクノロジー 本社・鶴岡事業所
半導体・オブ・ザ・イヤー2021特集
受賞7社が技術を解説