半導体後工程生産、OSAT中心に活況呈す
先端・レガシーともに好調、封止材、LFなどに調達懸念
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半導体市場の活況に伴い、組立・テストを担う後工程分野も、過去例にないレベルで好調を持続している。フリップチップ（FC）やWLPなど先端パッケージ分野はもとより、足元では車載や産業機器、一般家電向けを中心とするQFP／QFNなどの汎用パッケージの生産が高い水準で続いている。年明け以降のさらなる需要増を見据え、半導体後工程生産の主軸を担うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly＆Test）各社では積極的な設備投資が展開されている一方、製造装置の納期遅延や材料の調達懸念などもあり、ボトルネック解消に向けた取り組みがサプライヤー各社を中心に展開されている。
（以下、本紙2021年9月9日号1面）
自動車産業・部品
GM、3度目のリコール、LG化学に負担要求へ
中国 1～7月期、新エネ車販売は147万台、20年実積を突破
IT・半導体産業
東北大学、分子種の特定に成功、半導体薄膜センサーで
グレースイメージング、2億円の出資獲得、汗乳酸センサーを開発
トレックス 4～6月期、売上高は過去最高、通期計画を上方修正
SMIC、装置の導入が遅延、14～28nmの入手困難
中国の5G市場、基地局整備に遅れ、半導体不足などが影響
ルメンタム 4～6月期、光通信の受注堅調、3Dセンシングも増収
プリント回路・実装
シークス 1～6月期、売上高が36％拡大、欧州系から需要好調
デクセリアルズ 4～6月期、ACFの販売好調、粒子整列型の比率上昇
ロイヤルサーキット、米基板企業を買収 短納期事業を強化
液晶・ディスプレー
VueReal、透明マイクロLED、年内に量産出荷開始
JBD、光学企業と供給契約、スマートグラス向け
イー・インク、上期業績は過去最高、揚州工場で生産一時停止
電池・新エネルギー
UKBICら、全固体電池で協業、電動車向けで量産化目標
Lightyear、車載PVの工場整備、オランダで22年に稼働
東北大、MgB用材料を開発、高速な充放電を実現
製造装置・部材関連・FA
AMAT 5～7月期、半導体は40億ドル突破、WFE、22年もプラス予想
セーレンKST、台湾企業と代理店契約、国内車載市場にSiC材料
住友化学、日韓でレジスト増産、生産能力2.5倍に
医療・航空・ロボット
ラピッドロボティクス、VCが3670万ドル出資、年間定額で協働ロボ提供
OSARO、3000万ドルを資金調達、知能ロボ関連事業を強化
ダイヤモンド・エイジ、800万ドルの出資獲得、ロボットなどで住宅建設
一般電子部品
国内コンデンサー企業5社 4～6月期、需要堅調で増収継続、3社で40％台の増収達成
マブチモーター 21年12月期、通期計画を上方修正、車載、民生ともに堅調
ウエスタンデジタル 21年6月期、大幅な増益を達成、HDDの単価上昇
インタビュー
ミネベアミツミ（株） 常務執行役員 ミツミ事業本部半導体部門副部門長 兼 半導体事業部長 矢野功次氏
（株）BlueMeme 代表取締役社長 松岡真功氏
韓国江原道知事 崔文洵氏
（株）ジャパンディスプレイ 執行役員 AutoTech事業部長 福永誠一氏
ウシオ電機（株） 代表取締役 兼 専務執行役員 川村直樹氏
（株）東芝 電池事業部 技師長 稲垣浩貴氏（下）
産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門首席研究員／ミニマルシステムグループ長／ファブシステム研究会代表 原史朗氏
（株）チトセロボティクス 代表取締役社長 西田亮介氏
シチズン電子（株） 代表取締役社長 関口金孝氏
ボンディング装置特集
5G／HPCが市場を牽引
ミニマルファブ特集
旺盛な試作ニーズに柔軟対応