パワー半導体、中国で工場投資ラッシュ
SiCは新設含め35カ所に、国産サプライチェーンに意欲
米国の制裁による先端装置の調達難や新エネルギーシフトが加速するとの見通しから、中国では微細化技術に依存しない「第3世代半導体」（SiCパワー半導体や化合物半導体）の工場投資が活発化している。本紙集計では、SiCウエハーを使用するパワー半導体工場（稼働中と新規案件）は全国で35カ所を超え、SiCウエハー工場は24案件以上が稼働、または新設を計画している。
（以下、本紙2021年8月12日号1面）
自動車産業・部品
堀場製作所、ガス分析で新技術、排ガス測定装置など発売
デンソー 4～6月期、市況回復で77％増収、四半期ベースで過去最高
STマイクロとアイリス、センシングで協業、車室内の認識技術を開発
IT・半導体産業
ルネサス、4～6月売上は上ぶれ、那珂は出荷基準で回復遅れ
富士電機 半導体事業、4～6月は27％増収、ディスク媒体から撤退
ローム 4～6月期、売上高は37％増、産機・民生など好調
スカイワークス 4～6月期、3期連続で5割成長、年内は旺盛な需要が継続
トランスフォーム、会津若松の工場取得、FSLの150mm製造ライン
クアルコム 4～6月期、売上は予想値上回る、インテルに生産委託へ
プリント回路・実装
ビーエイチら、最新RF基板を量産、スマホ向けに先端品供給
東工大ら、キャパシタ内蔵基板、超小型PKG実現へ
田中貴金属工業、新金属ろう材を開発、パワーの高放熱化に貢献
液晶・ディスプレー
LGディスプレー 4～6月期、利益率4年ぶり2桁、テレビ用有機EL好調
コーニング、現代の新型EV搭載、HUD用新製品を発表
TSLC、ミニLEDを新開発、36画素を1パッケージ化
電池・新エネルギー
BASF、ポルシェに正極提供、高性能LiB開発を支援
FuturaSun、新型PVを複数発表、210mmの大型セルを採用
オックスフォードPV、PV新工場が完成、PSCタンデムを量産
製造装置・部材関連・FA
サムスン、インプリアを採用へ、EUV用メタルレジスト
SCREEN 4～6月期、SPE受注が過去最高、通期予想も上方修正
アドバンテスト 21年度、通期業績を上方修正、部材確保で一部懸念も
医療・航空・ロボット
パスロボティクス、1億ドルを資金調達、自律溶接ロボ事業拡大へ
Covariant、8000万ドルの出資獲得、ロボ用AIの開発強化
MHS、ロボット部門を設置、物流向けを中心に展開
一般電子部品
村田製作所 4～6月期、35％の増収達成、スマホ、車載向け拡大
TDK 4～6月期、大幅な増収増益、エナジーは材料高騰響く
アルプスアルパイン、R＆D新棟建設へ、古川開発センター内
Omdia 発 グローバル・アイ No.174
レビュー「Global Semiconductor Day」
インタビュー
（株）ジャパンセミコンダクター 取締役社長 川越洋規氏
ボッシュ（株） クロスドメイン コンピューティング ソリューション事業部 石倉敬之氏
NXPジャパン（株） 代表取締役社長 和島正幸氏
オムロン（株） インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 検査システム事業部 事業部長 渋谷和久氏
CBC（株） 執行役員 近藤和彦氏
（株）スマートロボティクス 取締役CTO 服部秀男氏