半導体設備投資、21年成長率 4割に迫る
先端、レガシー双方活況、22年はメモリー投資カギ
2021年の世界半導体設備投資は、年初時点では1桁台後半～2桁台前半の成長が見込まれていたが、大手各社の投資計画、さらには半導体不足解消に向けたレガシー世代のキャッチアップ投資が予想以上に活況を呈したことで、前年比35～40％増という過去にないレベルの成長率となりそうだ。22年もさらなる市場成長が期待されるところだが、メモリー投資の具体化がカギを握る。
（以下、本紙2021年8月5日号1面）
自動車産業・部品
スズキとダイハツ、CJPプロに参画、軽自のCASEを加速
MFTBC、全工場をCN化へ、国内でも効率化を加速
Sono Motors、PV搭載型のEV、新電池で航続300kmに
IT・半導体産業
NIMS、匂いをデジタル化、独自センサーなどを活用
産総研、磁気安定性を改善、電圧駆動型のMRAM
佐鳥電機 21年5月期、デバイスは大幅増益、特約店契約解消響き減収
GF、NYに新工場建設、生産能力2倍に
インテル、製造ロードマップを刷新、プロセス呼称を変更
SKハイニックス、DRAM量産にEUV、装置購入に4.8兆ウォン投資
プリント回路・実装
凸版印刷、FCBGAを増産、新潟工場に追加設備
ポリプラスチックスLCP事業、基板用途に積極拡大、能力増強も検討中
アステナ 21年11月期、めっき薬品が好調、半導体用薬品を増強
液晶・ディスプレー
UDC、数百万ユーロを投資、アイルランドの新工場に
マイクロニック 4～6月期、マスク低迷で減収、既存パネルの生産旺盛で
長瀬産業、AR連合体に参画、最先端の材料を提供
電池・新エネルギー
VW、国軒高科と業務提携、車載用LiBの生産で
カナディアン・ソーラー、米国で蓄電事業拡大、追加の設置工事を推進
JX金属、独で新会社を設立、LiBリサイクル推進
製造装置・部材関連・FA
ASML、21年売上を再度修正、前年比35％増の190億ユーロ
ディスコ 4～6月期、過去最高の出荷高、グラインダーが大幅増
ダイヘン 新中計、省エネ電源など拡大、23年度に売上2000億円超
医療・航空・ロボット
ABB、AMR企業を買収、上海の新工場で製造も
avatarin、ベータ版を今秋提供、遠隔ロボサービスを始動
大成、ロボが警備を代替、サービス提供を9月開始
一般電子部品
日本電産 4～6月期、売上高は過去最高、車載中心に増収増益
TDK、業用アルミ電解コン、高いリプル電流耐量
SMKら5社、異常検知の実証実験、道路照明などセンシング
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.69
東海東京証券（株） 機関投資家営業部 グローバル営業G グループリーダー 及川利恵氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.42
高水準が続くFPDライン稼働率
日本半導体産業 激動の21年史（2000年～2020年） No.115
エピローグ～あとがきに代えて～
インタビュー
イビデン（株） 代表取締役社長 青木武志氏
STマイクロエレクトロニクス（株） 日本担当カントリー・マネージャ 野口洋氏／オートモーティブ＆ディスクリート製品グループ ディレクター 中條顕氏
福岡大学 半導体実装研究所 客員教授 加藤義尚氏
リボンディスプレイジャパン（株） 代表取締役社長 須山透氏
（株）オキサイド 代表取締役社長 古川保典氏
パーソルR＆D（株） 開発管理部 MaaS推進グループ マネージャー 藤井勝仁氏
（株）タムラ製作所 代表取締役社長 浅田昌弘氏
シライ電子工業（株） 代表取締役社長 大塚昌彦氏