ファンドリー業界、レガシー＆特殊に積極投資
安定需要で各社投資決断、GFなど2番手勢が復活へ
2021年の半導体設備投資は前年比で25％以上の伸びが見込まれるなど、過去にない盛り上がりを見せている。ロジック分野では、TSMCの先端プロセス投資にばかり目が行きがちだが、レガシーやスペシャリティー（特殊）プロセスに対する投資もここにきて目立つようになってきた。半導体市場の底上げに伴い、広い範囲で需要が伸びており、主要各社が一斉に設備投資を決断している。近年は業績低迷に苦しんでいたファンドリー企業も息を吹き返してきており、同分野における投資案件は目白押しだ。
（以下、本紙2021年7月15日号1面）
自動車産業・部品
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STマイクロとルノー、戦略的提携を発表、車載パワー製品を開発
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IT・半導体産業
ミネベアミツミ、オムロン野洲を取得、MEMS事業を譲受へ
ソニーセミコン、監視カメラ用CIS、8倍のDRを実現
古河電気工業、LDチップを増強、21年度内に2倍以上へ
YMTC、ファブ2立ち上げへ、22年6月に装置導入計画
マイクロン、リーハイ工場を売却、TIがアナログ生産に活用
STマイクロ、伊300mmにタワー参画、共同保有で高稼働実現
ファーウェイ、武漢などに開発拠点、半導体試作ライン設置か
プリント回路・実装
TTMテクノロジーズ、自動車向けが急回復、21年投資は約8000万ドル
三井ハイテック 2～4月期、半導体LFが好調、電子部品は3割増収
古河電気工業、高周波用銅箔を強化、微細粗化で損失低減
液晶・ディスプレー
ジャパンディスプレイ、台湾孫会社を売却、ウィストロンに80億円で
ポロテック、300万ポンドを調達、マイクロLED開発で
HKC、長沙で液晶工場稼働、年後半の装置導入は白紙
電池・新エネルギー
ボルボ、LiBを自社生産、ノースボルトと共同出資
CATL、宜賓市で新工場稼働、25年に年100GWh目標
1366とHPT、合併し新会社設立、タンデム型の開発加速
製造装置・部材関連・FA
JSR、半導体材料事業で攻勢、洗浄やCMPなど多角化推進
島津製作所と堀場製作所、LCラマンを発売、新材料開発に貢献
日本エアーテック、桐生市に新工場、工場用フィルター増産
医療・航空・ロボット
ギデオン・ブラザーズ、3100万ドルの出資獲得、独自AMRの販売拡大へ
GROUND、5億円を資金調達、トラスコ中山と業務提携
ugoとKudan、ロボット領域で連携、高度な自律走行実現へ
一般電子部品
指月電機 新中期経営計画、売上高は280億円目標、フィルムコンなど拡大
TDK、3Dの磁気センサー、外乱磁場補正に対応
太陽誘電、EDLCの新製品、低温時特性を改善
インタビュー
丸文（株） 代表取締役社長 飯野亨氏
（株）同人産業 代表取締役 李虎範氏
パナソニックスマートファクトリーソリューションズ（株） 代表取締役社長CEO 秋山昭博氏
（株）富士経済 エネルギーシステム事業部 佐藤浩司氏／エネルギーシステム事業部 永井規之氏
芝浦機械（株） 制御機械カンパニー ロボット技術部 部長 矢部幸次氏
ミネベアミツミグループ ミツミ電機（株） 山形事業所 光デバイス事業部 副事業 部長 花井浩行氏
求人企業のニーズに応える人材ビジネス特集
（株）夢テクノロジー、日総工産（株）
LED・化合物半導体特集
光デバイス、新市場立ち上がりに期待