デンソー、ボッシュなど自動車向け電機・電子システム系のTier1（一次下請け）企業が、半導体部品の内製化の動きを強めている。ハイブリッド車（HEV）や電気自動車（EV）の普及に加えて、先進運転支援システム（ADAS）搭載の動きが加速しており、自動車の電装化比率が大幅に向上しているためだ。クルマの機能向上や小型・低コスト化の流れを両立し、他社よりも特徴のある商品作りをいち早く実現するため、半導体を付加価値の源泉に位置づける。現状ではMEMSセンサーをはじめIGBTなどパワー半導体がメーンだが、SiCやGaNなどのポスト・シリコンを見据えた動きも見え隠れする。

■デンソー、ボッシュが先行
　国内外のTier1が半導体に照準を絞り、事業拡大に動き出したのはここ数年だ。特にデンソーは2009年に北海道千歳市で各種センサーモジュールの量産拠点を稼働させ、大々的な動きを見せ始めた。15年度までに総額240億円を投じて大規模な工場に育成する。一方、Tier1の雄ボッシュは2～3年前からIGBTモジュールの内製化に乗り出すなど、従来のセンサーやASICといったデバイスにとどまらず、パワー半導体の世界に踏み込んでいる。
　アイシン精機も国内の半導体企業に資本参加した。最大の狙いは、専用機能のIC化や、ECU（エレクトロニクス・コントロール・ユニット）やセンサーの小型化・低コスト化を積極的に推進するためだ。
　ドライバーの視野をよりスムーズに拡張する狙いからHUD（ヘッドアップディスプレー）システムも実車に搭載され始めたが、有機ELなどの表示デバイスをはじめ、MEMSミラーといった関連デバイスの内製化も本格化する可能性がある。

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