日本半導体製造装置協会（SEAJ、東京都千代田区六番町3、Tel.03-3261-8261）は、2022年度までの半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した。 　20年度における日本製半導体装置の販売高は、コロナ禍を受け民生電子機器や車載関連の生産は落ち込んだが、データセンター需要が力強く推移。また、5G通信の世界的な普及に向けた投資も順調に進んだため、前年度比12.4％増の2兆3300億円を見込む。21年度もファウンドリー投資が高い水準で維持されるとともに、メモリー投資復活が上乗せされるため、同7.3％増の2兆5000億円、22年度は同5.2％増の2兆6300億円と予測した。　20年は当初予測を上回り、前年比13％増の565億ドル規模となる見通し。ロジックその他分野はインテルの投資減額などから見通しが低下しているものの、台湾TSMCや中国SMICを筆頭にファンドリー投資が活発化。DRAM投資も最大手のサムスン電子が年央段階で投資先送りを行ったものの、足元で設備投資を再度前倒ししたことで、従来の横ばい見通しから1桁台半ばのプラス成長になる見込みだ。
　スマートフォン（スマホ）、データセンター（DC）など、足元の半導体の最終需要動向は決して、万全ではないものの、前工程分野は先行投資の意味合いが強いことに加えて、単一キャパシティーあたりの投資金額が上昇していることも、前工程投資金額を押し上げている要因の1つとなっている。
　5／3nmなど先端ロジック分野では月産10万枚あたりの能力をグリーンフィールド投資で立ち上げる場合、200億ドル以上の投資金額が必要になっており、16／14nm世代に比べて投資が1.5倍近くになっている。同様にメモリー投資も1.3倍程度に投資金額が膨れ上がっている。
　こうした状況下、半導体製造装置メーカーに対しては、主要半導体メーカーから旺盛な需要が舞い込んでおり、主要企業の多くがフル稼働で装置生産に追われている状況だ。

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