半導体前工程投資、21年は過去最高水準に
環境激変も投資意欲旺盛、NAND投資は不確実性伴う
2021年の半導体前工程装置（WFE＝Wafer Fab Equipment）への投資金額は18年を上回り、過去最高の水準となる見通しだ。新型コロナウイルスや米中テック冷戦などマクロ環境が激変するなかで、半導体の重要性はより高まっており、現状で前年比3.5％増の585億ドル規模が見込まれている。アプリケーション別ではDRAM、ファンドリー投資が市場を牽引するかたちとなる一方、NANDフラッシュは投資案件が各社出てきているものの、市況が不透明で収益改善のめどがまだ立っていないため、不確実性が伴う展開となっている。主要半導体各社の次期投資計画を展望する。
20年は当初予測を上回り、前年比13％増の565億ドル規模となる見通し。ロジックその他分野はインテルの投資減額などから見通しが低下しているものの、台湾TSMCや中国SMICを筆頭にファンドリー投資が活発化。DRAM投資も最大手のサムスン電子が年央段階で投資先送りを行ったものの、足元で設備投資を再度前倒ししたことで、従来の横ばい見通しから1桁台半ばのプラス成長になる見込みだ。
スマートフォン（スマホ）、データセンター（DC）など、足元の半導体の最終需要動向は決して、万全ではないものの、前工程分野は先行投資の意味合いが強いことに加えて、単一キャパシティーあたりの投資金額が上昇していることも、前工程投資金額を押し上げている要因の1つとなっている。
5／3nmなど先端ロジック分野では月産10万枚あたりの能力をグリーンフィールド投資で立ち上げる場合、200億ドル以上の投資金額が必要になっており、16／14nm世代に比べて投資が1.5倍近くになっている。同様にメモリー投資も1.3倍程度に投資金額が膨れ上がっている。
こうした状況下、半導体製造装置メーカーに対しては、主要半導体メーカーから旺盛な需要が舞い込んでおり、主要企業の多くがフル稼働で装置生産に追われている状況だ。
（以下、本紙2020年12月10日号1面）
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