ロジック／ファンドリー投資、「ファーウェイ不在」でも活況
TSMC 来期も高水準投資、5nm能力 10万枚体制に
先端ロジック／ファンドリー投資は、2021年も高い水準が続きそうだ。米国政府のファーウェイに対する制裁強化で傘下のハイシリコン（海思半導体）からの先端プロセス需要は消失しているものの、アップルに加えてAMDやクアルコムなどがこれを穴埋めする存在として台頭。台湾TSMCの来期投資も引き続き高い水準が見込まれている。同様にサムスン電子も既存の8／7nmに加えて、5nmの能力増強に着手する。一方で、方針転換を図っているインテルや、制裁対象として浮上しているSMICに投資減額のリスクがあり、投資環境を巡っては懸念材料があることも見逃せない。
米商務省の追加制裁により、ファンドリー最大手のTSMCはファーウェイに対するウエハー出荷を停止している。ファーウェイ傘下のハイシリコンは先端プロセスを消費するユーザーとして近年、存在感を増しており、TSMCの5nmを構成する顧客においてもアップルに次ぐ規模があった。
そのハイシリコンからの需要が実質ゼロになったことで、来期以降の先端プロセスの投資規模が減少してしまうという懸念が業界内では浮上していた。しかし、それを払拭するかのように、TSMCは20年第2四半期（4～6月）決算において、20年通年の設備投資額を従来の150億～160億ドルから160億～170億ドルに引き上げた。来期も今年並みの投資規模となる公算が大きく、5nmの追加投資、および次世代の3nm向け量産投資が中心案件となる。
5nmは現状で月6万枚弱の生産能力を保有しているが、年末から追加投資に着手する見通しで、21年上期までに月8.5万枚、21年末までに10万枚体制に引き上げる見通しだ。ハイシリコンに代わり5nmのキャパシティーを埋めてくれる存在として、期待されているのがAMD。同社は22年までに「Zen 4」アーキテクチャーを採用したデスクトップ向けプロセッサー「Ryzen」を投入する。また、クアルコムも5nmを用いた「SnapDragon 875」について、現状はサムスン電子を主力委託先として位置づけているが、次世代品についてはTSMCをメーンに据えていく方針だ。
（以下、本紙2020年10月22日号1面）
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