先端ロジックを舞台に、CMP（化学的機械研磨）業界では装置・部材メーカーのシェア争いが激しさを増している。スマートフォン（スマホ）やタブレットなどのモバイル端末向けが需要の牽引役となっており、TSMCやサムスンなどの大手メーカーのCMP工程にいかにして入り込むかが最大のテーマとなりつつある。モバイル用先端ロジックの生産量拡大に加え、High-k／メタルゲート（HKMG）などの新技術導入もCMPの需要を押し上げる背景となっており、業界は大きな転換点を迎えつつある。

　2011年度のCMP市場（装置＋部材）は前年度比0.8％増の2369億円と、わずかながら成長を確保したと推定される。装置・部材分野ともにロジックが牽引しており、特にCMP装置に関しては受注の大半がモバイル用ロジック向けと見られる。
　CMP業界はこれまでメモリー、なかでもDRAMの市況が大きく左右される業界の1つであった。ウエハー処理枚数が物を言う業界であることから、DRAMの生産動向は最大の関心事であり、とりわけ酸化膜やタングステン用CMPの需要に大きなインパクトを与えていた。

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