電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2013/6/12(2044号)主なヘッドライン
HMD、次世代コンピューターへ進化加速
スマホの機能がウエアラブルに、バッテリーが軽量化の課題

 マイクロディスプレーのアプリケーションとして代表的なヘッドマウントディスプレー(HMD)は、1990年代に数多く製品化されたが、ゲーム以外の利用コンテンツが見出せなかったことや、低画素だったディスプレーなどデバイスの能力不足でその後衰退し、当時の製品はほとんど残っていない。しかし昨今、映像技術やデバイス性能の進歩によって、HMDは単に映像を映すだけではないアプリケーションと位置づけられ、スマートフォンに搭載された機能やデバイスを次々に取り込むことで、新しいコンピューティングの世界を形成しうるウエアラブルなツールに進化し始めている。新しいディスプレーアプリケーションの可能性と課題を追った。

 2011年11月に、ソニーとセイコーエプソンがそれぞれコンセプトの異なるHMDを上市した。特にソニーが開発した「HMZ-T1」は、1990年代にはなし得なかった、ゲームやホームシアターをより臨場感のある3D画像で楽しむというコンセプトや、コンテンツが明確なことから一般ユーザーから高い認知度を得た。発売直後、一時的に受注を見合わせるほどの人気ぶりであったことは記憶に新しい。

(以下、本紙2013年6月12日号1面)



◇ 国内半導体大手11社、13年度投資2割増に、上位3社で7割占める
◇ CSOT、15年に2工場計画、8.5Gと6Gを検討
◇ ハイマックス、LCOSを強化、内製設備の増強に着手
◇ ギャラクシーコア、中国初の500万画素、BSIセンサーを発売
◇ チェンジライト、4元系LED増強、台湾企業の東莞工場買収
◇ サンアンオプト、増資で新工場計画、蕪湖に第2工場建設へ
◇ 新電元工業 13年度、設備投資14%増、パワーモジュール強化
◇ STマイクロ、SOIラインを新設、クロルとGFドレスデンに
◇ ソニー 13年度、半導体生産額5000億円に、CISで20%増収狙う
◇ 新日本無線、新規分野の参入加速、13年度は売上高42億円
◇ 豊田合成 12年度、LEDは74%増収、タブレット向け大幅増
◇ オムロン、非接触人感センサー、真空封止技術を採用
◇ ミクロナス、「不良品ゼロ運動」で品質強化、日本に強い車載用ホールIC最大手
◇ アマゾン、中国にキンドル投入、ブラジルなど170カ国へ
◇ 新光電気 13年度、売上高は13%増計画、サーバー向けなど伸長
◇ タツタ電線、京都に新拠点開設、FPC用材料を増産
◇ シライ電子 13年度、3%増収を予想、海外事業拡大に注力
◇ ジャパンディスプレイ、茂原6Gライン稼働、フィリピンで後工程取得
◇ 液晶ドライバーICメーカー、中小型パネル用に好調持続、4K2Kで大型用も増加へ
◇ TI、DLPを車載に展開、コンソールとHUD試作
◇ 住友電工、中期経営計画を策定、エレキで利益の10%構成
◇ 主要PVメーカー 1~3月期、米国勢は大幅増収、日本での販売が増加
◇ インリー、3本バスバーを採用、京セラの特許を回避
◇ サンコアPV、CPVを本格生産、三安光電と米社が出資
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