パワー半導体 成長加速へ
EV／省エネが需要を喚起、300mmとSiCで欧米先行
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パワー半導体市場は、コロナ禍にあってもEV／HV向けなどに好調に推移している。Si-IGBT／SiC／モジュールを中心に新規製品の開発意欲も旺盛だ。Siは300mm化によるコストダウンを見据えた競争が本格化する。SiCもウエハーのコスト削減に向けた動きが加速。一方、ボッシュやデンソーといった巨大ティア1がパワーデバイスの内製化に乗り出し、既存のデバイスメーカーと熾烈な競争が始まった。
パワー半導体メーカーの足元の業績は堅調だ。インフィニオンの2020年4～6月期売上高の産業機器向けパワーデバイス・モジュールを統括するIPC部門の売上高は、コロナ禍の影響をものともせず、前四半期比／前年同期比で増収の3.7億ユーロを確保した。産業機器をはじめ、風力・太陽光発電向けなどのインバーター分野での採用が進んでいるためだ。EUがエコカー補助金を拡充したため、欧州市場でのEVの販売も好調に推移しており、同社の車載パワーモジュールにも追い風が吹く。
富士電機の20年4～6月期のパワー半導体の全体稼働率は8割強、8インチウエハーはフル稼働を維持した。7～9月期見通しも自動車向けは1年前と比較して大きく増加する。特にエンジン車向けは4～6月比微増にとどまるが、EV向けは大きく伸びる見通し。EV向けパワー半導体の受注高は1年前よりも5割強も伸長し、7～9月以降も車載向け全体で同2～3割増の大幅成長を見込む。
中国や欧米勢を軸に、自動車メーカーのエコカー開発が加速。また省エネ化の流れも定着し、パワー半導体市場は強力な推進力を得ている。
一方、ここにきてパワー半導体メーカーの300mm化投資が本格化してきた。いち早くパワー半導体の量産で先行したインフィニオンは、独ドレスデン工場で従来のパワーMOSFETにとどまらず、IGBTの量産も開始した。加えて、新規の300mm拠点をオーストリア・フィラッハに建設中で、21年にも稼働を目指す。BCP（事業継続計画）ならびに低コスト化と安定供給を盤石なものにする狙いだ。
（以下、本紙2020年10月15日号1面）
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