国内半導体メーカーの国内後工程生産の撤退・縮小に向けた動きが加速している。ルネサス　エレクトロニクスと富士通セミコンダクターは専業のジェイデバイスに国内後工程拠点を売却、構造改革に一定の答えを出した。全体的な傾向として海外生産の拡大、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly ＆ Test）企業への委託に拍車がかかっている印象だ。さらに、OSATへの生産委託に関しても、BCP対応やコスト管理の観点から委託先の分散化が進みつつある。一方で、IGBTなどパワーモジュールは付加価値の源泉と位置づけられ、逆に自前主義がより強まっている。国内半導体メーカーの後工程生産に対する姿勢を追った。

　海外勢の台頭を受け、競争力の低下が叫ばれる国内半導体メーカーにとって、パッケージ・テストなど後工程は長らく重荷とされてきた。前工程に比べて付加価値が相対的に低く、人件費の高い国内工場での運営はすでに限界を迎えていた。世界の標準がファブレス／ファンドリー／OSATという水平分業になるなか、国内の半導体産業だけが世界から取り残されていた。
　しかし、ここにきて各社の動きが急ピッチで進んでいる。ルネサスと富士通は国内のOSAT企業であるジェイデバイスに国内拠点を相次いで売却。ルネサスは海外自社工場およびOSATの活用を拡大させるほか、富士通は後工程のファブレス化を実現した。

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