電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2020/3/5(2387号)主なヘッドライン
中国半導体工場、新型肺炎で立ち上げ遅延
武漢は3カ月以上の遅れ、技術サービス再開めど立たず

広州市政府関係者に防疫状況を説明するCanSemiの陳衛CEO(同社ニュースリリースより)
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 新型コロナウイルスによる肺炎の感染拡大の影響で、中国の半導体工場の立ち上げ計画に大きな遅れが出ている。日米の製造装置メーカーのほとんどが、湖北省武漢市をはじめ中国全土に対して技術者の渡航を禁じている。流動的な状況ながら、中国の半導体工場の生産ライン立ち上げ作業は最短でも3カ月の遅れが生じるものとみられる。

 中国の半導体工場の多くは旧正月期間中も工場を稼働、もしくは旧正月後に早期再稼働した。大勢の人手を必要とするEMS(電子機器の受託製造)企業で再稼働が遅れた状況とは大きく違う。一部の材料の在庫不足や入荷遅延が心配されているが、地元政府の支援によって輸送車両を確保して自分たちで材料メーカーに取りに行くなど、異例の対応で対処している。

(以下、本紙2020年3月5日号1面)



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