有機EL材料市場、23年に2.2倍へ拡大
テレビ用パネル増産が寄与、TADF実用化始まる
有機EL材料市場の拡大に拍車がかかりそうだ。調査会社Display Supply Chain Consultants(DSCC)によると、モバイル用に加え、テレビ用大型パネルの生産増が寄与してくるため2020年から2桁成長が継続し、23年には18年比2.2倍の21.8億ドルまで拡大すると予測している。製造プロセスの改善やコストダウンを実現するため新材料の実用化も期待されており、蛍光、燐光に続く次世代発光材料の商品化も始まりつつある。
有機EL材料の需要を大きく押し上げるのが、テレビ用パネルの生産増だ。現在、世界で唯一量産しているLGディスプレー(LGD)が韓国国内に持つ月産7万枚(8.5世代)体制に加え、中国広州工場の稼働で月6万枚の生産能力を加える。20年末までには広州を月9万枚へ引き上げる考えで、21年には年1000万台を販売できる体制を整える。
これに加え、サムスンディスプレー(SDC)が韓国牙山でQD-OLEDの量産に踏み切る。25年までに総額13.1兆ウォンを投資し、まずは8.5Gで21年から月産3万枚で量産を開始する計画だ。
(以下、本紙2019年11月21日号1面)
自動車産業・部品

ホンダと日立、車載部品4社を統合、売上高1.7兆円規模に

ドライブレコーダー、需要拡大で新製品続々、あおり運転対策も追い風

トヨタとBYD、EV開発で合弁契約、中国にR&D会社設立へ

車載向け多目的カメラ、周辺認識へ機能強化、広画角と機械学習を融合

アイシン精機、AIの説明可能性、カナダ社と研究
IT・半導体産業

半導体装置国内主要各社、強弱あるも回復基調、メモリー投資が次年度業績左右

ルネサス、7~9月は5%減収、営業利益は予想下ぶれ

富士電機 電子デバイス事業、通期予想を下方修正、300mm化「2~3年かかる」

コルボ 7~9月期、ガイダンス超え増収、5GとWi-Fi6牽引

WD、NANDは回復基調、価格下落に歯止め
プリント回路・実装

サムスン電機 7~9月期、基板事業が増収、カメラモジュールも好調

太陽ホールディングス、SRの販売低迷、PKG用途が健闘

石原ケミカル、20年2月に本格稼働、めっき液の新棟が竣工

キョウデン、技術セミナー開催、コンサルサービスを強化

大陽工業、パワエレ対応基板、専門展示会に出展
液晶・ディスプレー

AUO 7~9月期、価格下落で赤字拡大、投資減額でコスト管理

イノラックス 7~9月期、ASP上昇も赤字、中小型の売上2割増

日本ゼオン、上期は光学関連好調、ライン増強や稼働向上で

NISSHA ディバイス事業、見通しを下方修正、スマホ向けが想定下回る

シャープとNHK、フレキ有機EL、巻き取りで30型
電池・新エネルギー

SKイノベーション、電池の赤字幅縮小、21年に損益分岐点突破へ

京セラ、上期はPV収益改善、新サービスで事業強化

サムスンSDI 7~9月期、営業利益3割減少、ESS火災で収益悪化

同志社大、金属負極を長寿命化、デンドライト成長を抑制

韓国土地住宅公社と浦項市、電池集積拠点整備へ、正極材の新工場も竣工
製造装置・部材関連・FA

SEMIチャイナ、6回目の訪日視察団、東北地区の工場など見学

東京大学ら、有機半導体ウエハー、厚さ12nmを実現

WBG半導体単結晶市場、19年は100億円超え、
SiCが50%以上占める、矢野経済研究所調べ

オムロン 4~9月期、営業利益は19%減、設備需要不調続く
医療・航空・ロボット

テラダイン、AMR企業を買収、取得額は最大180億円

知能化ロボット、海外企業が日本市場に参入、東芝も開発体制を強化

TechMagic、資金調達を実施、調理ロボなど開発へ

生活支援ロボコン、20年につくばで開催、賞金総額は100万ドル

ハピロボエスティ、日本での販売を開始、米パーソナルロボ製品
一般電子部品

日本化学工業、徳山工場に新棟建設、チタン酸バリウム増産

TEコネクティビティ 7~9月期、輸送・通信関連が低調、ドイツ企業のTOB成立

アルプスアルパイン 4~9月期、営業利益29%減少、電子部品は減収減益

ヒロセ電機 19年度、業績計画を下方修正、産機や車載向けが低調

本多通信工業 19年度、通期計画を下方修正、車載・FA関連が低調
産官学のフューチャープラン No.215

香川県 第15回、ジェイテクト香川工場
日本半導体産業 激動の21年史(2000年~2020年) No.40

2008年(第4回)大型事業再編が急加速
「富県宮城」の挑戦2020 ~成長分野で躍進する立地企業~ No.2

(株)エヌエス機器 代表取締役 阿部秀敏氏に聞く(下)
変貌遂げるマイクロンテクノロジー「Micron Insight 2019」詳報 (下)

3DXP応用製品の第1弾発表
インタビュー

データテクノロジー(株) 事業開発部 CSO 藁科克彦氏

ダイナトロン(株) 取締役社長 永井力男氏

(株)フェローテックホールディングス 代表取締役副社長 賀賢漢氏
工場ルポ

ポスコケミカル 負極材第2工場
ウエハー接合技術特集

先端PKGなど巨大市場眼前に