EUVリソ、20年から量産工程で浸透
DRAMでも適用検討、部材市場は1兆円規模に
2019年から一部量産工程で導入が始まったEUVリソグラフィー技術は、20年から本格的な普及期を迎える。5nm世代の先端ロジックでは適用レイヤー数が一気に拡大するほか、ここにきてDRAM分野での適用に向けた検討も進んできた。今後、露光装置をはじめとする装置・材料関連の市場規模は22年をめどに1兆円を超えるとみられ、新たな事業機会が続々と生まれている。
EUVの量産工程への導入で先陣を切ったのは台湾TSMCだ。19年から量産を開始した「7nm＋」で数レイヤーにEUVを採用し、半導体業界としても大きな一歩となった。ただ、7nm＋での導入はあくまでもトライアル的な要素が強く、次の世代の5nm世代の本格導入を見据えたものと位置づけられていた。
この5nm世代においては、米アップルが20年のiPhone新機種に搭載されるアプリケーションプロセッサーでの採用を決定。アップル向けの需要がピークを迎える20年4～6月期までに月産5万～6万枚規模の量産ラインを構築する予定であり、7月末から5nm用装置のラッシュオーダーにつながっている。
（以下、本紙2019年10月24日号1面）
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