電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2019/9/5(2362号)主なヘッドライン
EUVリソグラフィー、マスクのインフラ整備着々
本番の5nmで問われる真価、APMIとペリクルが商業化

AGCはEUVブランクス市場に新規参入
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 EUVリソグラフィーは2019年が「量産元年」となって、本格離陸を迎えようとしている。先陣を切った台湾TSMCに続き、韓国サムスン電子もこれを追う。ただ、現状は数レイヤーへの適用にとどめる「試運転」の要素が強く、適用レイヤーが一気に増える5nm世代でその価値を大きく問われることになりそうだ。これに伴い、露光装置はもとより、フォトマスク分野ではパターン付きマスクの検査技術やEUV専用ペリクルの実用化などが急ピッチで進んでおり、インフラ整備が着々と進んでいる。

 TSMCがEUVリソを初めて導入する「N7+」プロセスは、すでに量産がスタートしており、同プロセスのチップを搭載した最終製品が7~9月期から市場に投入される見通し。サムスン電子も7nmでEUVを採用し、19年末から20年初頭にかけて量産を開始する見通しだ。

(以下、本紙2019年9月5日号1面)



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