IoT／5G、基板部材・装置に革新迫る
高周波対応で部材多様化、細線・高機能化で新市場形成へ
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プリント配線板の高機能化や配線層の高密度化対応で、基板業界に大きな技術革新の波が押し寄せている。特に第5世代の移動通信システム（5G）の本格普及を控え、液晶ポリマー（LCP）などの低損失基板材料の開発・投資拡大のほか、IoT時代に向け高性能なサーバー用CPU向けパッケージ基板の極小ビア形成などで、新型レーザー加工機やフォトビア技術などの開発・量産化対応の動きが活発化する。新市場台頭が期待できるとして、AGCや信越化学工業といった大手化学メーカーなどの本格参入も目立つ。
技術革新や新材料への取り組みが比較的緩やかであった配線板市場に変化が起きている。その背景には、5Gなど次世代高速通信システムには高周波特性や信号の超低速遅延といった電気特性の向上が必須となっていることが挙げられる。従来のガラスエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させたFR-4ベースの樹脂材料から、フッ素樹脂（PTFE）をはじめ、LCPやモディファイドポリイミド（MPI）の材料開発や製品化が加速している。低誘電率や低誘電正接が要求されており、既存の基板材料では対応できないからだ。
（以下、本紙2019年5月30日号1面）
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