ディスプレードライバーIC、TDDI/COF化が進展
基板逼迫、テスター投資も活況、ノバテックがトップうかがう
タッチコントロールICとディスプレードライバーICを集積化したTDDI（Touch Display Driver Integration）が、スマートフォン（スマホ）向けに出荷数量を大きく伸ばしている。2019年以降も着実な数量増が見込めそうで、COF化も相まって関連部材や製造装置投資が活況を呈している。スマホ向け半導体や電子部品は昨今、出荷台数減少というマイナストレンドを迎えているが、TDDIという新技術台頭という個別要因によって、ドライバーIC市場の動きは異なる成長曲線を描いている。
そもそもTDDIの台頭は、タッチパネル機能をTFT上に組み込んだインセル型ディスプレーの登場が1つの契機となっている。インセル化するとタッチの信号をドライバーICの信号線のなかに組み入れることができ、配線長を短くできるなどのメリットがある。また、1チップ化することでコストダウンも図れ、米シナプティクスが以前から製品コンセプトなどを提案していた。米アップルはタッチ感度の低下などを懸念し、採用に消極的であったが、近年中華圏スマホメーカーを中心に採用が拡大している。
（以下、本紙2019年3月7日号1面）
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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東芝、新型駆動回路を開発、スイッチング損失低減
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ウィンセミコンダクター、18年は3割減益に、5Gに向けて増強継続
プリント回路・実装
シークス 19年12月期、設備投資額112億円、車載関連の対応力強化
ユニオンツール、12月からドリル急減、新型製品は好調維持
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デクセリアルズ、車載用ACFが堅調、通期で増収見込み
液晶・ディスプレー
ジャパンディスプレイ、通期赤字が確実に、有機EL「技術は確立」
フォルダブル端末 続々登場、サムスンは1980ドルで4月発売、
ファーウェイは2299ユーロで年央
アルバック FPD/PV装置、受注見通し引き下げ、大型有機EL投資に遅れ
AGC 電子セグメント、18年度は減収減益、液晶ガラス販売増
NISSHA ディバイス事業、18年は11％の増収、営業利益は大幅増
電池・新エネルギー
サンパワー、18年度も赤字脱せず、リース事業などで減損計上
ファースト・ソーラー、18年度は大幅減益、19年出荷量は倍増を計画
東北大学、蓄電機能も搭載、熱電発電デバイス
HZB、タンデムで21.6％、CIGS上にPSC成膜
ソライアンス、PSCで効率21.5％、積層フレキシブルで最高
製造装置・部材関連・FA
AMAT 2～4月期、半導体は5％減予想、顧客投資意欲さらに減退
セミコン・チャイナ 3月20日から開催、世界最大の1200社出展
キャボット 10～12月期、KMG買収で増収、CMP消耗材も増加
九戸精密、ソケット組立に進出、プローブ製造に次ぐ新事業
ダイフク 18年度、利益計画を上方修正、売上見通しは下ぶれ
医療・航空・ロボット
航空機メーカー2社 10～12月期、両社ともに2桁増、年間納入数は過去最高
ispace、JALら3社と連携、民間の月面探査実現へ
ラピュタ・ロボティクス、日本郵便の施設で荷降ろしを自動化
プレンロボティクス、入館手続きなどをロボットで自動化
イノフィス、8億円強を調達、装着ロボ拡販へ
一般電子部品
マブチモーター、19年は188億円投資、車載関連を中心に増強
ヒロセ電機 18年度、設備投資を増額、車載用製品を強化
第一精工 19年12月期、設備投資額100億円、民生用は海外にシフト
スミダコーポレーション 19年12月期、設備投資16％増額、
海外で車載製品を増強
TEコネクティビティ、電源コネクター、DC向けに拡販
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.43
野村マイクロ・サイエンス（株） 技術企画部 機能商品グループ 小林由佳氏
産官学のフューチャープラン No.180
富山県 第5回、富山村田製作所
DSCC田村のFPD直球解説 No.13
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超LSI共同研究所とその前後 垂井康夫（東京農工大学名誉教授） No.5
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