電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
新聞情報紙のご案内・ご購読 書籍のご案内・ご購入 セミナー/イベントのご案内 広告のご案内
2018/11/22(2323号)主なヘッドライン
CMOSセンサー、スマホ複眼化で19年も好調
旗艦機種は3眼主流に、供給各社は積極投資継続

 CMOSイメージセンサー(CIS)市場は、スマートフォン(スマホ)用カメラの複眼化によって、2019年も好調をキープしそうだ。スマホ市場は台数ベースの成長にストップがかかり、19年に関してはマイナス成長も現実味を帯びつつあるなか、CISに関しては2眼および3眼カメラの普及が本格化することによって、数量ベースでも大幅な伸びが期待できる。19年はスマホ各社の旗艦機種において3眼タイプが主流になりそうな情勢にあり、ソニーをはじめとするCIS供給メーカー各社は引き続き積極的なキャパシティー増強投資を展開していく構えだ。

 アップルが16年の「iPhone 7 Plus」でデュアルカメラを採用したことを契機に、スマホ上位機種では複眼モデルが主流となった。そして、それを進化させるかたちで、中国ファーウェイが「P20 Pro」で3眼モデルを市場に投入。このカメラ性能が高い評価を受け、ファーウェイのブランド力向上に貢献したのは記憶に新しい。

(以下、本紙2018年11月22日号1面)



自動車産業・部品
トヨタ自動車 4~9月期、最終利益が16%増加、販売力をさらに強化へ
ミネベアミツミ、ユーシンにTOB、自動車部品事業を強化
京都工芸繊維大学、電波暗室を開設、高度な測定環境を提供
デンソー、山形で2期拡張、規模を約4倍に
古河AS、周辺監視レーダー、次世代版を開発
IT・半導体産業
東芝 SDS事業、上期は増収減益に、中期で利益率10%へ
SBG アーム事業 4~9月期、中国合弁化で利益増、新規契約が遅れ減収
米国半導体メーカー主要5社動向 7~9月期、売上高16%増加、クアルコムが低調
バルミューダと山田医療照明、手元まで明るい子供用デスクライト、
  太陽光LED採用し光拡散も工夫
クリー 7~9月期、7四半期ぶり黒字化、SiC供給契約を締結
プリント回路・実装
NOK、FPCは通期赤字に、スマホ向け販売減響く
太陽ホールディングス 4~9月期、SRはPKG向け好調、北九州工場で増産検討
日東紡、極細ヤーンが低迷、低誘電率ガラスは好調
石原ケミカル 4~9月期、めっき液が好調、COF関連で増加
京写 4~9月期、材料費上昇で減益、売上高は2%増加
液晶・ディスプレー
ジャパンディスプレイ 7~9月期、赤字縮小も計画未達、下期と通期は黒字化へ
LGディスプレー 設備投資、2年間で16兆ウォン、液晶を有機ELに転換
サムスン電子、フォルダブル試作端末、開発者会議で公開
NISSHA ディバイス事業、収益が大幅改善、7~9月期は過去最高
AGC 7~9月期、電子事業は減収減益、ディスプレー向け低迷
電池・新エネルギー
ファースト・ソーラー、7~9月は減収減益、通期見通しを下方修正
京セラ、上期のPVは赤字、ビジネスモデル転換へ
日本ガイシ、チップ型セラミック2次電池、
  19年4月から量産、小型・薄型で高容量
中村超硬、沖縄工場を休止、和泉工場に集約
サンパワー、米国で拠点買収、19年3月稼働へ
製造装置・部材関連・FA
フジキン、東北工場が本格稼働、半導体装置需要に対応
SUMCO 7~9月期、営業利益2倍超に、ウエハーの値戻し効果
ダイヘン 4~9月期、3割近い営業減益に、素材価格上昇などが影響
TOWA 4~9月期、設備投資減速で上期は減収減益
栗田工業、再生水供給のサービス開始
医療・航空・ロボット
航空機メーカー2社 7~9月期、エアバス大幅増益、ボーイング受注好調
スターシップ・テクノロジーズ、定額サービスを開始、ロボットで商品を配達
アストロスケール、5000万ドルの出資獲得、宇宙ごみ除去の開発強化
アスラテック、搬送ロボへ簡易に遠隔機能を実装
ルネサス エレクトロニクス、ROS2向けの通信実証に成功
一般電子部品
TDK センサー事業、黒字化計画に遅れ、MEMSで開発費増加
パデュー大学、ステッカー型生体センサー、高い密着性を実現
村田製作所、無錫にMLCC新棟、140億円投じ20年1月稼働
ヒロセ電機 4~9月期、営業利益20%減、販管費など増加
マブチモーター 1~9月期、営業利益12%減、車載関連は堅調



産官学のフューチャープラン No.173
山口県 第17回、山陽小野田市立山口東京理科大学/
  宇部工業高等専門学校/徳山工業高等専門学校
IHS Markit Technology 発 グローバル・アイ No.128
スマホカメラの複眼化
『深慮遠謀』IoT事業戦略 No.26
LoRa Alliance
装置の時代がやってきた~IoT代の半導体を支える技術力/投資力 No.7
(株)東京精密 代表取締役副社長COO 木村龍一氏に聞く
太陽誘電の半導体戦略(上)
常務執行役員 営業本部長 梅澤一也氏に聞く



インタビュー
東京工業大学 学長 工学博士/エレクトロニクス実装 学会 会長 益一哉氏
NXPジャパン(株) 車載マイクロコントローラ製品統括部
   テクニカルマーケティング担当マネージャ 早坂学氏
韓国エプソン(株) 代表取締役社長 渋沢泰夫氏
(株)日立ハイテクノロジーズ 電子デバイスシステム事業統括本部
   プロセス製造装置営業本部 本部長 泉二郎氏
キヤノン(株) 常務執行役員 光学機器事業本部長 武石洋明氏
(株)パンゴリン・ロボット・ジャパン 副社長兼営業部長 利根川靖臣氏



イメージセンサー/周辺部材特集
CIS 18年出荷量は9%増
ウエハー接合技術特集
ニッチからメジャー市場へ
サイト内検索