中国配線板、大型投資案件が続々
スマホ・車載・PKG基板を量産、市場かく乱リスクも
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中国・台湾企業による配線板投資ラッシュが起こっている。スマートフォン（スマホ）用やパッケージ基板で、1案件あたり約500億円の資金を投入する大規模工場案件が主流だ。株式公開を目指す中国基板メーカーも後を絶たず、市場からの資金調達を加速する。これを受け、銅張積層板（CCL）などの部材メーカーの増強計画も相次いでおり、配線板市場も中国系企業が主導する構図が鮮明となってきた。一方で、投資計画がすべて実行されれば、市場をかく乱するという懸念も出てきた。
なかでも、基板業界の関係者を驚愕させているのが東山精密製造（DSBJ）だ。2016年に大手FPCメーカーであった米MFLEXを買収し、配線板市場に本格参入した。そのMFLEXが大規模な投資を展開中だ。塩城市に基板関連だけで約5億ドルを投資し、FPC専用棟2棟を含むアセンブリー工場の建設を進めている。すでに一部の製造ラインが稼働し、19年以降にアップルなど世界のスマホメーカーに供給を本格化する。19年中にFPC関連で400億～500億円の出荷額を見込む。
（以下、本紙2018年10月18日号1面）
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