電子部品メーカー30社 設備投資計画
18年度は1兆円超に、MLCCなどが活況
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本紙は、国内の主要電子部品メーカー30社の設備投資計画をまとめた。2018年度における30社の設備投資額は合計で1兆629億円を予定しており、前年度比19％増となる見通しだ。近年、大手メーカーを中心に積極的な設備投資が続く電子部品業界だが、18年度も30社中22社が17年度より増額する計画を立てており、分野としては車載と産業機器向けを中心に供給体制を強化する。
各社の設備投資計画の内容を見ると、大手企業による積層セラミックコンデンサー（MLCC）の増産案件が目立つ。MLCCは車載用を中心に需要が伸長しており、最大手の村田製作所は18年度に10％の能力増を図る方針。加えて、福井村田製作所（福井県越前市）で新棟の建設を9月から開始し、19年12月末の完成を予定している。
（以下、本紙2018年6月21日号1面）
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半導体製造装置出荷額 1～3月、5四半期連続で過去最高を更新、SEMI統計
サムコ 8～4月期、売上高は45％増、装置販売が好調
医療・航空・ロボット
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Mira Robotics、ロボ事業を強化へ、資金調達を実施
オムロンヘルスケア、ブラジルに新工場、血圧計などを増産
一般電子部品
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日韓中 経済新時代 No.8
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半導体デバイス事業担当 高見貞行氏
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