シリコン（Si）インターポーザーなどを使った2.5Dパッケージ分野が大きな成長を遂げそうだ。AIやディープラーニング（DL）用途でロジックとメモリーをパッケージレベルで集積化したヘテロジニアスコンピューティングに対するニーズが強くなっており、データセンター分野を中心に市場拡大が期待される。加えて、現在は市場黎明期ということもあり、各社各様の様々な技術が乱立している状況で、異業種が入り乱れるかたちで主導権争いが激化している。2018～19年は「どの技術がデファクトを握るか」という視点で大きな節目の時期となりそうだ。

　3次元方向にTSV（シリコン貫通ビア）技術などを使ってチップ積層していく3Dパッケージ技術に対し、2.5Dパッケージはチップを横置きにして、そのチップ間の接続はSiインターポーザーを介している。これにより、メモリーの帯域幅を飛躍的に向上させることができ、一度に大量のデータを同時に扱うことができるようになる。AIやDL分野ではチップの微細化だけでなく、パッケージ技術を含めた総合的なシステム性能の向上が求められており、先端パッケージ技術の導入意欲は非常に高い。

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