プリント配線板用部材ならびに製造装置業界の増産意欲が旺盛だ。「iPhone X」などアップルの新型スマートフォン（スマホ）のメーン基板に、微細な回路形成が可能なMSAP（モディファイド・セミアディティブプロセス）基板が採用されたことや、電装化が加速している車載向けで基板需要が拡大しているためだ。さらには第5世代移動通信システム（5G）に向けた低伝送損失基板の需要の高まりによる関連部材の開発・事業化も活発化している。

　iPhoneの最新機種「X」が生産調整となり、その需要動向に注目が集まるが、サブストレート・ライク・PCB（SLP）などのMSAP基板ならびに高精細フレキシブル基板（FPC）の新規需要の高まりにより、基板部材・装置各社の旺盛な増産投資は継続している。
　特に三井金属の能力増強が目立つ。L／Sで30μm／30μmを可能にする微細な回路形成には、同社のキャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン」が業界標準となっており、上尾事業所（埼玉）ならびにマレーシア工場において能力増強を矢継ぎ早に展開している。現在、第3弾の増産投資に踏み切っており、18年末までにマレーシアを中心に生産能力を月産390万m²まで拡張、16年時点よりも倍増する。
　同社はさらなる増産も視野に入れる。アップルに続き、サムスン電子の18年新型スマホモデルにもMSAP基板が採用される可能性が高く、さらには中国メーカーも追随することになれば、第4弾の大型投資に踏み込む。

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