半導体製造装置市場、17年は前年比36％増
トップの韓国は2.3倍、SEMI予測
SEMI（日本事務所＝東京都千代田区九段南4-7-15、Tel.03-3222-5755）は、世界半導体製造装置市場に関する最新予測を発表した。それによると、2017年の半導体製造装置市場は前年比36％増の559億ドルとなり、00年の記録を上回り、過去最高を記録する見通しとなっている。
これまで半導体製造装置市場のピークは、00年のITバブル時に記録した477億ドルが過去最高だったが、今回はそれを大きく上回る。17年7月時点で17年市場は494億ドルと予想されていたが、最新予測ではこれを60億ドル強上回っている。3D-NANDを筆頭にメモリー投資が活況で、サムスン電子などが年後半以降も積極的な投資を展開したことで、市場が大きく拡大した。
工程別では、ウエハープロセス処理装置市場が前年比38％増の450億ドル、純水装置や搬送装置、ウエハー製造装置などが含まれるその他前工程装置が同46％増の26億ドル、組立・パッケージング装置が同26％増の38億ドル、テスト装置が同22％増の45億ドルといずれもプラス成長を見込む。
（以下、本紙2017年12月21日号8面）
◇ OIDSとアヴネット、新型PFを共同開発、自動運転向けに特化
◇ 国内車載部品メーカー8社 4～9月期業績、全社とも売り上げ拡大へ、
日中の自動車販売増が寄与
◇ 江鈴汽車、南昌にエコカー工場、19年下期に年15万台
◇ ソフトバンク、AI企業と協業検討、フィリップスとも連携
◇ 三菱電機と東京大学、SiCパワー半導体素子、抵抗要因の影響解明
◇ 3D-NANDのエラー抑制、中央大が画期的手法、データ保持時間2.8倍に
◇ MITら、GaNパワーデバイス、縦型で1200Vを実現
◇ TSMC、南京新工場の稼働 18年5月に前倒し
◇ GEヘルスケア、半導体大手との事業連携を強化
◇ TTMテクノロジーズ、車・防衛向け基板が好調、スマホ用も10～12月に拡大
◇ 日本CMK、車載基板事業に軸足、通期営業利益は5割増へ
◇ 有沢製作所 FCCL、国内外で能力増強、通期業績も上方修正へ
◇ ライトポリマーズ、円偏光板を開発、投資額10分の1で製造可
◇ TPVテクノロジー 7～9月期、費用増加で赤字に、モニター需要は堅調
◇ レーザーテック、検査装置群を受注 フォトロ中国向け
◇ 住友化学、正極材事業に参入、田中化学研と共同開発
◇ 東大ら、電解液に消火機能、充放電サイクルに寄与
◇ 東大生産研、半透明のPSC開発、変換効率10％を維持
◇ エレメントシックス、多結晶ダイヤ基板、EUV露光に提案
◇ 三菱電機、メカトロ内覧会を開催、新型放電加工機など紹介
◇ 信越ポリマー、高機能エンプラ開発、PEEK薄膜化で実現
◇ GROOVE X、43.5億円を調達、家庭用ロボの開発加速
◇ 国内医療関連機器メーカー 4～9月期、6社で売上高10％増、
海外市場で販売が拡大
◇ トヨタ自動車、遠隔操作ロボ発表、独自トルク技術を採用
◇ 東洋紡、離型フィルムを増産、セラコン需要拡大に対応
◇ 電子部品メーカー30社 17年度上期、売上高17％増と好調、
通期も2桁増の見通し
◇ SEMITEC 18年度、6億円強の投資継続、自動化に重点投資