300mmウエハー、需給ギャップは18年ピーク
増産分の寄与は19年から、200mmは「新規参入」がカギ
半導体需要の高まりを受け、シリコンウエハーの需給が逼迫している。半導体メーカーの増産要請にウエハーメーカーも慎重な姿勢を見せていたが、価格改定の交渉が2016年末から進展したことで、ウエハー各社も生産能力の増強に舵を切り始めた。一方で、増産決定から実際に生産能力として寄与するまでに12～18カ月を要することから、需給ギャップは18年にピークを迎えることになりそうだ。半導体メーカーもウエハー調達を喫緊の課題と捉え、長期供給契約を結ぶなどの動きを強めている。
SEMIによれば、2017年4～6月期のシリコンウエハー出荷面積は前四半期比4％増の29億7800万平方インチと過去最高を記録。7～9月期も引き続き過去最高を更新するとみられ、ウエハーの需要が右肩上がりを続けている。
特に300mmウエハーが顕著な伸びを見せており、17年は平均で550万枚／月の需要が見込まれている。これに対して、ウエハー各社の生産能力は520万枚／月前後と見られ、単純比較ではすでに供給不足の状態に陥っている。増え続ける需要にウエハーメーカーは在庫の放出で対応しており、足元のウエハーの在庫回転月数は過去最低の水準となっている。
（以下、本紙2017年10月12日号1面）
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