電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2017/9/28(2264号)主なヘッドライン
センサー投資、車載/IoTで盛り上がり
モジュール対応力がカギ、商社との連携も重要に

 センサー製品の需要が世界的に高まりを見せている。自動車での搭載量が増加傾向にあることに加え、IoT市場における電子デバイスの主役としての期待も高まっている。そういった状況を受け、関連各社ではセンサー関連事業の体制強化や投資も増えており、今後さらなる動きが予想される。

 調査会社の富士キメラ総研によると、センサーの世界市場は現在5兆2348億円(2016年度見込み)。これが20年度に5兆9755億円まで拡大すると予測しており、センサー関連製品を扱うメーカーの投資も増えている。
 内訳を見ると、ボッシュやコンチネンタルなどティア1メーカーをはじめ、車載関連の増産案件が多くを占めている。日米欧を中心にADAS(先進運転支援システム)搭載車の比率が上昇していることなどが牽引役となっているほか、自動車メーカー各社が電動化車両や自動運転技術の開発を強化するなど、センサーの需要増につながる取り組みも多くあり、当面は車載分野がセンサー市場の拡大を牽引する。
 加えて、IoT市場の本格化がセンサー需要をさらに拡大させる。ウエアラブル機器、医療・ヘルスケア、家電、FA、インフラ設備、エネルギー、農業分野、物流・流通分野など、あらゆる分野でセンサーが活用され、20年代前半には毎年1兆個のセンサーが活用される「トリリオン・センサー社会」が到来するというのが大方の見方だ。

(以下、本紙2017年9月28日号1面)



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◇ 東芝、メモリー子会社売却、2兆円で日米韓連合
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◇ LiDAR、自動運転実現のキーデバイス、アウディの新型車で搭載始まる
◇ シェルら3社、水素充填設備を拡充、加州に7カ所導入へ
◇ GMOインターネット、7nmチップを研究、ビットコイン事業向け
◇ サムスン電子、ファンドリー事業に本腰、業界2位奪取へ専門組織
◇ 日立製作所、SiCで集積回路、CMOSオペアンプ開発
◇ イマジネーション、NN用IPを開発、超低消費電力で演算
◇ USB Type-C、オンセミが展開強化、17年にシェア20%目標
◇ 上海SITRI、200mm開発ライン稼働、ICファンドなど出資
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◇ OKIエンジニアリング、LSIの故障解析 実装状態で可能に
◇ JIEPセミナー、IoTと先端実装 10月5日開催へ
◇ シチズンファインデバイス、ウエアラブル参入でAR/MRに注力、
  17年から海外展開、18年に搭載製品上市へ
◇ 雲谷科技、有機EL工場を新設、GVOを中心に19年稼働
◇ HKC、安徽省に8.6G新工場、2700億円投じ年内着工
◇ 金沢工業大、Cu2O系で最高効率、ECD法で工業化推進
◇ ゼロエミッション地域公共交通、住友商事ら実証事業、回生電力を電動バスに
◇ NTNと阪大ら、IT防災利用で連携、太陽光・風力街路灯を提供
◇ 澁谷工業 半導体装置事業、18年度は25%増収、ボンダーなど牽引役
◇ 三井化学とマイクロ波化学、戦略的提携を締結、次世代プロセス開発へ
◇ 住友電工、SiCウエハー参入、エピ基板の量産販売開始
◇ 国内医療関連機器メーカー6社 4~6月期、売上高が6%増加、
  海外好調で全社が増収
◇ MDTインターナショナル、韓国美容医療トップの日本法人、
  JV設立して知名度アップへ
◇ サムコ、ヘルスケアに参入、滅菌装置などを展開
◇ ユナイテッド・テクノロジーズ、航空機器大手を買収、買収額は300億ドル
◇ ルート ロボティクス、250万ドルの出資獲得、教育用ロボ事業を強化
◇ RFID利用のコンビニ、村田製作所がデモ展示、レジ効率化、在庫管理に貢献
◇ MIT、新型3D印刷基材、自ら形状変化可能に
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