スマートフォン（スマホ）を中心に、競争が激化しているCMOSセンサー。足元では、高画素化・高感度化ニーズへの対応として、受光層と配線層の位置を逆転させた裏面照射型（BSI）センサーの需要が拡大、スマホ市場の主役に一気に躍り出たが、CMOSセンサー各社では早くも次世代を見据えた開発競争が活発化している。新たな競争軸として、注目を集めているのが「信号処理」。ソニーなどは、この信号処理をキーワードとした新型構造のCMOSセンサーの出荷を早くも開始しており、スマホ向けCMOSセンサーの開発競争は第2世代に突入した。

　CMOSセンサーで撮影した静止画や動画は通常、ISP（イメージ・シグナル・プロセッサー）と呼ばれる信号処理回路で処理される。画素数が多く、画像処理量が大規模なデジタルカメラや一眼レフは、イメージセンサーとは別に、コンパニオンチップとして搭載するケースが一般的だ。一方、これまで携帯電話向けは500万画素以下が主流であったことから、センサー素子にそのまま信号処理回路を組み込むSoCセンサーが普及していた。

---

◇ エルピーダ売却問題、米破産裁判所が警告、売却却下の可能性も
◇ サンディスク 12年投資、11億ドルに下方修正、微細化中心に展開
◇ インテル、12年設備投資を減額、リユース比率8割超に
◇ 京都大学、耐圧2万VのTr開発、SiCで実証に成功
◇ テクノ・システム・リサーチ調べ、HDD市場 マイナスに、13年度はプラス成長を予測
◇ パナソニック、カメラ用に13メガ、MOSセンサー新製品
◇ クリー 7～9月期、照明製品7％増、10～12月期も増収計画
◇ 丸文、米ファブレス製 高集積ASIC
◇ シルテラ、組込フラッシュ 0.18μmで量産
◇ 山本製作所 12年11月期、基板売上高 10％減に、海外需要が回復のカギ
◇ フレクストロニクス 7～9月期、前年同期比23％減収、コンシューマー関連不振
◇ SPTSテクノロジーズ、3D実装で提携、フラウンフォーファーと
◇ ASML 7～9月期、装置受注高12％減、メモリー受注 依然低水準
◇ SPPテクノロジーズ、高精度Si深掘り装置、MEMSやSJデバイスに
◇ ダイキン工業、動力コスト6割減、CR用新除湿システム
◇ 昭和電工、銀ナノインクを開発、銅とのハイブリッド品も
◇ 台湾BLU3社 9月業績、3社ともに減収、次期は新タブレットに期待
◇ 台湾パネル3社、パネル特許で提携、クロスライセンス契約
◇ ベレクトリック、コナルカを買収、有機太陽電池を生産
◇ エヌ・ピー・シー、13年8月期 黒字化へ、合理化や新事業で巻き返し
◇ NEC、次世代LiBを開発、正極材と電解液に新材料