スマートフォン（スマホ）のディスプレー上部に搭載されているフロント（サブ）カメラが大きな変化を遂げようとしている。従来は自撮り用途としてCMOSイメージセンサー（CIS）とスクリーンのオン／オフを制御する近接センサーなどの搭載にとどまっていたが、複数の生体認証機能を搭載する「多重化」ニーズによって、フロントカメラに新たなセンサー需要が生み出されつつある。今年9月に発表される新型iPhoneでも虹彩認証などが新たに追加される見通しであり、サプライチェーンにも変革をもたらしている。

　スマホに搭載される生体認証機能は現在、指紋認証が一般的だ。しかし、指紋認証だけではセキュリティー性能は低く、最近ではこれに虹彩認証を加えたタイプがアンドロイド系機種を中心に広がっている。指紋認証機能はiPhoneの場合はホームボタンに、アンドロイド系機種は筐体背面に配置されており、虹彩認証はモノクロのCISでセンシングするケースが多い。
　今年9月に発表される新型iPhoneは、有機ELパネルの搭載が大きな話題を集めているが、生体認証機能の2重化／3重化も大きな変更点といえる。アップルはカード決済システムである「Apple　Pay」の普及に力を入れており、iPhoneのセキュリティー性能向上に並々ならぬ意欲を燃やしている。まずは、虹彩認証が搭載される見込みで、ここにはSTマイクロエレクトロニクスが製造するモノクロタイプのCISが採用されることが決まっているもようだ。
　焦点となっているのが、顔認証機能だ。3Dで顔をセンシングすることで、認証精度を高めることができ、「指紋」「虹彩」「顔」の3重化を図ることができる。この顔認証が搭載されるか否かはまだ不透明なところが多いが、現在近接センサー用途で搭載されているST製のToF（Time　of　Flight）センサーにこの機能が加えられる可能性が出てきている。

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